RY RAY INSPECTION PCB

Röntgeninspektion PCB är en effektiv inspektionsmetod som kan upptäcka olika defekter i PCB . den använder penetrationen av

Röntgenstrålar och skillnaden i absorptionsfunktioner för olika material för att upptäcka defekter och avvikelser inuti PCB .

Röntgeninspektion kan upptäcka PCB-paddefekter, svetsfel, inriktningsproblem, interna strukturproblem osv. .

Dessutom kan röntgeninspektion också upptäcka defekter som bubblor, föroreningar och sprickor i PCB .

Genom röntgeninspektion kan produkternas tillförlitlighet och stabilitet förbättras effektivt, och produktion pauser och

Efterförsäljningsproblem orsakade av PCB-defekter kan undvikas . Samtidigt kan röntgeninspektion också förbättra

produktionseffektivitet och minska produktionskostnaderna .

Röntgenmaskin för PCB har följande funktioner:

1. Hög precision och hög upplösning: Det kan tydligt visa varje detalj på moderkortet, inklusive lödfogar,

Kontakter, chips och kretsar, så att defekter och avvikelser kan upptäckas exakt .

2. Icke-förstörande testning: Röntgenprovning orsakar inga skador på moderkortet, så det kan användas för att upptäcka

Olika typer av material och komponenter, inklusive plast, metaller, keramik, etc. .

3. Automation och intelligens: Modern röntgeninspektionsutrustning har vanligtvis funktionen att automatiskt identifiera

och klassificera defekter och kan snabbt och exakt upptäcka olika defekter och avvikelser på moderkortet .

4. Multi-vinkel och allroundinspektion: Röntgeninspektionsutrustning har vanligtvis rotations- och lutningsfunktioner, som kan

Inspektera moderkortet från flera vinklar för att säkerställa omfattande täckning av alla områden .

5. Tillförlitlighet och stabilitet: Röntgeninspektion är en tillförlitlig inspektionsmetod som kan uppnå stabil kvalitetskontroll under

produktionsprocessen .

Kort sagt, röntgenmaskinen för moderkort är en högprecision, högupplöst, icke-förstörande, automatiserad och

intelligentTesta utrustning som snabbt och exakt kan upptäcka olika defekter och avvikelser på moderkortet,

därigenom förbättrasProduktens tillförlitlighet och stabilitet, minska produktionskostnaderna och riskerna .

 

Elektronik röntgeninspektion

Max rörspänning	90 kV
Max rörström	200μA
Värma	Starta automatiskt efter låsningen
Fokalfläckstorlek	5μm
Xray Light Source	Hamamatsu (importerad från Japan)
Platta detektor	Ny typ TFT
Inspektionsläge	off-line
Ljusrörstyp	förseglad typ
Geometriförstoring	200 gånger
Skärm	24 tum
Operativsystem	Windows 10 64
Cpu	i5 +8400
Hårddisk/minne	1TB/8G
Strålningsdos	Mindre 0,17 msV
Effektivt område	130mm*130mm
Upplösning	1536*1536
Rumsupplösning	14LP/mm
lokal platsstorlek	5um
Dimensionera	1500 × 1500 × 2100mm
Vikt	1500 kg

 

Principen för BGA röntgeninspektion är att använda röntgenstrålarnas penetrativa förmåga och skillnaderna i absorptionskapacitet

mellanOlika material för att upptäcka defekter och avvikelser i BGA-lödfogar . röntgeninspektion kan identifiera problem

som tomrum,Bubblor och ojämna lödfogar, såväl som prestandaindikatorer som lödfogstyrka och elektrisk anslutning .

Vid röntgeninspektion beror absorptionshastigheten eller transmittansen av röntgenstrålar genom BGA-lödfogar på sammansättningen och

tjocklekAv materialen . När röntgenstrålar passerar genom lödfogarna, slår de fosforbeläggningen på röntgenkänsliga plattan,

spännande fotoner . Dessa fotoner upptäcks sedan av den mässiga detektorn, och signalen bearbetas, förstärks och vidare

analyseras av en dator innan den presenteras på skärmen . olika BGA-lödfogmaterial absorberar röntgenstrålar till olika

grader, vilket resulterar i olika nivåerav transparens . Den bearbetade gråskalabilden avslöjar skillnader i densitet eller material

tjocklekav det inspekterade objektet .

Baserat på dessa skillnader kan röntgeninspektionsutrustning exakt identifiera och klassificera olika defekter och avvikelser i

BGA-lödfogar . Dessutom har moderna röntgensystem automatisk identifiering och klassificering, vilket möjliggör snabbt och

Exakt upptäckt av olika fel och oegentligheter .

Sammanfattningsvis är principen om BGA röntgeninspektion att upptäcka interna defekter och avvikelser i lödfogar genom att utnyttja

Penetrabiliteten hos röntgenstrålar och de olika absorptionshastigheterna för material . Detta förbättrar produktens tillförlitlighet och stabilitet medan

reducerandeProduktionskostnader och risker .

Med den ökande efterfrågan på elektroniska enheter har behovet av kvalitetskontroll blivit av största vikt . röntgeninspektion är

Ett viktigt verktyg för att säkerställa att de elektroniska komponenterna tillverkas till högsta standard . Detta hjälper inte bara

För att förhindra defekter men säkerställer också att slutprodukten är av högsta kvalitet, vilket ökar kundnöjdheten .

Dessutom har elektronisk röntgeninspektion avsevärt minskat sannolikheten för produktåterkallelser och avkastning, som potential

Defekter identifieras och korrigeras innan produkterna släpps . Detta har sparat företag en betydande summa pengar,

tid och resurser som skulle ha gått förlorade i händelse av en återkallelse .

     

Aluminim del smidning av del BGA -chip

 

Det bör noteras att röntgeninspektion inte är allmänt och inte kan upptäcka alla typer av defekter . därför när du använder

Röntgenstråle för att upptäcka PCB: er är det nödvändigt att välja lämpliga detekteringsmetoder och utrustning enligt det specifika

situation och genomföra en omfattande utvärdering i samband med andra detekteringsmetoder för att säkerställa kvaliteten och

Produktens tillförlitlighet .

 

Hur man använder Xray Inspection PCB: