Optisk TV Satellit BGA Rework Station

1. produkt introduktion

• Ultra Precision Site Recognition
• Överlägsen inriktningshastighet och flexibilitet
• Precision Target Site Imaging
• Maximal känslighet för placering av ömtåliga delar
• Pixelfärgning av kuddar för den ultimata kontrasten
• Optisk zoom och autofokus för överlägsen bildkvalitet
• Förstorad bildåtergivning av delar i mikrostorlek
• Prisbelönt service och support!

• Höghastighetskraftåterkoppling ger maximal känslighet för känslig komponentplacering.

• Kameragränssnitt med dubbla färger erbjuder unika behandlingsalternativ

2. Produktspecifikationer

3. Produktapplikationer

Dinghua BGA Rework Stations har den senaste tekniken för vision och termisk processkontroll.

Tryckta kretskort och substrat som består av komponenter som BGA, CSP, QFN, Flip Chips,

PoP, Wafer Level Dies och många andra SMD:er bearbetas med konsekvent högkvalitativa resultat. Exakt

mekanik och avancerad programvara förenklar komponentplacering, lödning och/eller omarbetning. Operatör

engagemanget är mycket begränsat vilket gör dessa system lätta att installera och använda. Finns i bänkskiva och fristående

konfigurationer, är dessa maskiner idealiska för prototypforskning och utveckling, NPI, teknik, felanalyslabb samt

OEM / CEM produktionsmiljöer. Automation, maskinernas förmåga och användarvänlighet är avgörande för båda

prototyp- och produktionsvolymapplikationer som kräver konsekvens och kvalitet.

4. Produktinformation

5. Produktkvalifikationer

6. Våra tjänster

Prisbelönta och patenterade omarbetningssystem

Idag har vi mer än 50 erfarna ingenjörer och tekniker som arbetar med nya innovationer och förbättringar

varje dag - allt som allt arbetar 10 % av våra anställda inom området forskning & utveckling. Dinghua-företaget är redan det

en teknologi- respektive världsmarknadsledare inom många av sina affärsområden. Många patent och utmärkelser bevisar vårt

ständig drivkraft mot innovation. Genom att anta en stadig förändringsprocess anpassar vi våra produkter till de snabbt föränderliga

marknadens krav, samtidigt som man utvecklar en färdplan för hållbar teknik och innovation.

7. FAQ

Solid design möjliggör ultraprecis placering inom 0.0002" eller 5 mikron. En nyligen implementerad mjukvarudriven kraftmätning

Systemet gör det möjligt att hantera även de minsta och ömtåligaste enheterna tillsammans med komplexa paket som staplade matriser eller Package-

On-Package (PoP). Split Vision Optics gör att toppen av PCB/substratet och botten av komponenten kan överlagras samtidigt

och justera båda bilderna. Split Imaging är en funktion som skapar diagonal hörnvisning för justering av större paket med hög förstoring.

Högkvalitativa komponenter i optiksystemet säkerställer tydlig och distorsionsfri bild. Exakt återflödesprocesskontroll med sluten slinga möjliggör

efterlikna den ursprungliga produktionsprofilen. Programvaran innehåller en databas med fördefinierade profiler som användaren väljer baserat på paketet

och PCB omarbetas. En funktion för automatisk profilgenerering låter användaren utveckla en optimal profil i ett enda pass som kan sparas

för framtida bearbetning. Profiler kan enkelt modifieras, optimeras och lagras för framtida användning. Inställningarna kan justeras i farten medan profilen är

löpning. Programvaran kontrollerar återflödet via forcerad toppvärmare, forcerad bottenvärmare och en kvarts IR-förvärmare med stor yta. Luftflöde vid den övre värmaren

övervakas av programvaran och ger utmärkt temperaturjämnhet. Detta garanterar ett mycket skonsamt flöde som inte kan störa ens de minsta

intilliggande komponenter som 01005 passiva. Kontrollerad kylning av delen och PCB sker via direkt luftflöde vid toppmunstycket, luftflöde vid

lokaliserad bottenvärmare, och sidoautomatisk kraftfull korsluftkylningsfläkt.