IR-förvärmning BGA IC-chips Ta bort maskinen
1. Övre/botten varmluft för lödning eller avlödning.2. Monitorskärm 15" 1080P.3. Automatiskt larm 5~10s innan dess avlödning kommer att vara över4. Magnetiska munstycken som är mycket bekväma att installera eller avinstallera
Beskrivning
Driftguide för BGA-omarbetningsstationen DH-A2
DH-A2 är en kostnadseffektiv modell bland de maskiner med optisk inriktning, automatisk lödning, avlödning, plocka upp och ersätta.
Universella fixturer används för alla former av PCBA, laserspets kan hjälpa till att snabbt sätta ett PCB i rätt position, den rörliga arbetsbänken är bekväm för en PCB åt vänster eller höger.
1. Applicering av IR-förvärmning BGA IC-chips ta bort maskinen
För att löda, reball, avlöda en annan typ av marker:
BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-chips och så vidare.
2. Produktegenskaper för IR-förvärmning BGA IC-chips ta bort maskinen
* Stabil och lång livslängd (designad för 15 års användning)
* Kan reparera olika moderkort med hög framgångsrik hastighet
* Strikt kontrollera värme- och kyltemperaturen
* Optiskt inriktningssystem: montering exakt inom 0,01 mm
* Lätt att använda. Vem som helst kan lära sig att använda den på 30 minuter. Ingen speciell skicklighet behövs.
3. Specifikation avIR-förvärmning BGA IC-chips tar bort maskinen
| Strömförsörjning | 110~240V 50/60Hz |
| Effekthastighet | 5400W |
| Automatisk nivå | löda, avlöda, plocka upp och byta osv. |
| Optisk CCD | automatisk med spånmatare |
| Löpkontroll | PLC (Mitsubishi) |
| spånavstånd | 0.15 mm |
| Pekskärm | kurvor som visas, tid och temperaturinställning |
| PCBA storlek tillgänglig | 22 * 22% 7E400 * 420mm |
| chip storlek | 1*1~80*80 mm |
| Vikt | ca 74 kg |
4. Detaljer omIR-förvärmning BGA IC-chips tar bort maskinen
1. Topp varmluft och en vakuumsug monterade tillsammans, som bekvämt plockar upp ett spån/komponent för inriktning.
2. Optisk CCD med delad syn för de prickar på ett chip kontra moderkort avbildade på en bildskärm.
3. Skärmen för ett chip (BGA, IC, POP och SMT, etc.) kontra dess matchade moderkorts punkter justerade före lödning.
4. 3 värmezoner, övre varmlufts-, nedre varmlufts- och IR-förvärmningszoner, som kan användas för små till iPhone-moderkort, även upp till dator- och TV-moderkort, etc.
5. IR-förvärmningszon täckt av stålnät, vilket gör värmeelementen jämnt och säkrare.
6. Driftgränssnitt för tid och temperaturinställning, temperaturprofiler kan lagras så många som 50,000 grupper.
5. Varför välja vår automatiska SMD SMT LED BGA omarbetningsstation?
6. Certifikat för BGA omarbetningssystem dator reparation maskin
UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS-certifikat. Under tiden, för att förbättra och perfekta kvalitetssystemet, har Dinghua godkänt ISO, GMP, FCCA, C-TPAT revisionscertifiering på plats.
7. Packning och leverans av automatisk BGA-omarbetningsmaskin
8. Leverans till BGA-omarbetningsstationen
DHL, TNT, FEDEX, SF, sjötransport och andra speciallinjer, etc.. Om du vill ha en annan fraktperiod, vänligen berätta för oss. Vi kommer att stötta dig.
9. Betalningsvillkor
Banköverföring, Western Union, kreditkort. Berätta för oss om du behöver annan support.
10. Relevanta kunskaper för automatic reballing infraröd BGA reparationsmaskin
Att använda en BGA-omarbetningsstation kan grovt delas in i tre steg: avlödning, placering och lödning. Nedan tar vi BGA-omarbetningsstationen DH-A2 som ett exempel:
Avlödning:
1, Förberedelse för reparation:Bestäm luftmunstycket som ska användas för BGA-chipet som repareras. Omarbetningstemperaturen ställs in beroende på om blyhaltigt eller blyfritt lod används av kunden, eftersom smältpunkten för blyhaltiga lödkulor i allmänhet är 183 grader, medan smältpunkten för blyfria lödkulor är runt 217 grader. Fixa PCB-moderkortet på BGA-omarbetningsplattformen och rikta in den röda laserpunkten i mitten av BGA-chippet. Sänk placeringshuvudet för att bestämma rätt placeringshöjd.
2, Ställ in avlödningstemperaturen:Lagra temperaturinställningen så att den kan återkallas för framtida reparationer. I allmänhet kan temperaturen för avlödning och lödning ställas in på samma värde.
3, Börja avlödning:Växla till demonteringsläge på pekskärmsgränssnittet och klicka på reparationsknappen. Värmehuvudet sänks automatiskt för att värma upp BGA-chippet.
4, slutförande:Fem sekunder innan temperaturcykeln slutar ljuder maskinen ett larm. När temperaturkurvan är klar kommer munstycket automatiskt att plocka upp BGA-chippet och placeringshuvudet lyfter BGA:n till utgångsläget. Operatören kan sedan ansluta BGA-chippet till materiallådan. Avlödningen är nu klar.
Placering och lödning:
1,Placeringsförberedelse:När plåtborttagningen från dynan är klar, använd ett nytt BGA-chip eller ett omkulat BGA-chip. Fixa PCB-moderkortet och placera BGA ungefär på plattan.
2, Starta placering:Växla till placeringsläge, klicka på startknappen och placeringshuvudet flyttas nedåt. Munstycket tar automatiskt upp BGA-chippet och flyttar det till utgångsläget.
3, Optisk inriktning:Öppna den optiska inriktningslinsen, justera mikrometern och rikta in PCB på X- och Y-axlarna. Justera BGA-vinkeln med R-vinkeln. Lödkulorna (visas i blått) på BGA och lödfogarna (visas i gult) på dynan kan ses i olika färger på displayen. Efter att ha justerat så att lödkulorna och lederna helt överlappar, klicka på knappen "Alignment Complete" på pekskärmen.
4, slutförande:Placeringshuvudet sänks automatiskt, placerar BGA på dynan och stänger av vakuumet. Huvudet kommer sedan att stiga med 2-3mm och börjar värmas. När temperaturkurvan är klar kommer värmehuvudet att stiga till utgångsläget. Lödningen är klar.
Lödning:
Den här funktionen används för BGA som är dåligt lödda på grund av låg temperatur och kräver återuppvärmning.
1, Förberedelse:Fäst PCB-kortet på omarbetningsplattformen och placera den röda laserpunkten i mitten av BGA-chippet.
2, Börja löda:Ställ in temperaturen, växla till svetsläge och klicka på start. Värmehuvudet sänks automatiskt. Efter att ha kontaktat BGA-chippet stiger det med 2-3mm och börjar sedan värmas upp.
3, slutförande:Efter att temperaturkurvan är klar stiger värmehuvudet automatiskt till utgångsläget. Lödningen är nu klar.
