Automatisk Reballing Infraröd Bga Reparationsmaskin
1. Varmluft för lödning och avlödning, IR för förvärmning.2. Övre luftflöde justerbart.3. Så många temperaturprofiler som du vill kan sparas.4. Laserpunkt som gör positioneringen mycket snabbare.
Beskrivning
Automatisk reballing infraröd bga reparationsmaskin
Driftguide för BGA-omarbetningsstationen DH-A2
DH-A2 består av ett visionsystem för inriktning, driftsystem för tid och temperatur, etc. inställning och säkert system, som kan maximera sina funktioner, också förenkladess underhåll, för att göra slutanvändarens upplevelse bättre.


1. Tillämpning av automatisk reballing infraröd bga reparationsmaskin
För att löda, reball, avlöda en annan typ av marker:
BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-chips och så vidare.
2. Produktegenskaper
* Stabil och lång livslängd (designad för 15 års användning)
* Kan reparera olika moderkort med hög framgångsfrekvens
* Strikt kontrollera värme- och kyltemperaturen
* Optiskt inriktningssystem: montering exakt inom 0.01 mm
* Lätt att använda. Vem som helst kan lära sig att använda den på 30 minuter. Ingen speciell skicklighet behövs.
3. Specifikation avAutomatisk reballing infraröd bga reparationsmaskin
| Strömförsörjning | 110~240V 50/60Hz |
| Effekthastighet | 5400W |
| Automatisk nivå | löda, avlöda, plocka upp och byta osv. |
| Optisk CCD | automatisk med spånmatare |
| Löpkontroll | PLC (Mitsubishi) |
| spånavstånd | 0.15 mm |
| Pekskärm | kurvor som visas, tid och temperaturinställning |
| PCBA storlek tillgänglig | 22 * 22% 7E400 * 420mm |
| chip storlek | 1*1~80*80 mm |
| Vikt | ca 74 kg |
4. Detaljer omAutomatisk reballing infraröd bga reparationsmaskin
1. Topp varmluft och en vakuumsug monterade tillsammans, som bekvämt plockar upp ett chip/komponent förinriktning.
2. Optisk CCD med delad vision för de prickar på ett chip kontra moderkort avbildade på en bildskärm.

3. Skärmen för ett chip (BGA, IC, POP och SMT, etc.) kontra dess matchade moderkorts punkter justeradeföre lödning.

4. 3 värmezoner, övre varmlufts-, nedre varmlufts- och IR-förvärmningszoner, som kan användas för små till iPhone-moderkort, även upp till dator- och TV-moderkort, etc.

5. IR-förvärmningszon täckt av stålnät, vilket gör värmeelementen jämnt och säkrare.

6. Driftgränssnitt för tid och temperaturinställning, temperaturprofiler kan lagras så många som 50,000 grupper.

5. Varför välja vår automatiska SMD SMT LED BGA-arbetsstation?


6. Certifikat för BGA omarbetningssystem datorreparationsmaskin
UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS-certifikat. Under tiden, för att förbättra och perfekta kvalitetssystemet, har Dinghua godkänt ISO, GMP, FCCA, C-TPAT revisionscertifiering på plats.

7. Packning och leverans av automatisk BGA-omarbetningsmaskin


8. Leverans till BGA-omarbetningsstationen
DHL, TNT, FEDEX, SF, sjötransport och andra speciallinjer, etc.. Om du vill ha en annan fraktperiod, vänligen berätta för oss.
Vi kommer att stötta dig.
9. Betalningsvillkor
Banköverföring, Western Union, kreditkort.
Berätta för oss om du behöver annat stöd.
10. Relevanta kunskaper för automatic reballing infraröd BGA reparationsmaskin
1. Klassificering av reparationsmaskiner
Optisk inriktning:Optisk inriktning uppnås genom användning av prismabilder och LED-belysning i den optiska modulen. Denna inställning justerar ljusfältsfördelningen, vilket gör att bilden av ett litet chip kan visas på skärmen för exakt optisk inriktning och reparation.
Icke-optisk inriktning:Icke-optisk justering innebär att man manuellt justerar BGA med kretskortets skärmlinjer och punkter med blotta ögat för att uppnå justering och reparation. Intelligent utrustning för visuell inriktning, svetsning och demontering av BGA-element av olika storlekar kan avsevärt förbättra reparationsproduktiviteten och minska kostnaderna.
2. Uppvärmningslägen
För närvarande finns det tre uppvärmningslägen i reparationssystemet: topp varmluft + botten infraröd, topp och botten infraröd, och topp och botten varmluft. Det finns ingen definitiv slutsats om vilket läge som är bäst. Det översta varmluftssystemet kan drivas av antingen fläktar eller luftpumpar, med luftpumpar som generellt sett är överlägsna. Infraröd uppvärmning, särskilt långt infraröd, är ofta att föredra eftersom långt infraröda vågor är osynligt ljus, inte känsliga för färg, och har konsekventa absorptions- och brytningsindex över olika material, vilket gör det mer effektivt än standard infraröd uppvärmning. Vid återflödeslödning med varmluft är det avgörande att botten av kretskortet värms upp för att förhindra skevhet och deformation på grund av enkelsidig uppvärmning och för att förkorta smälttiden för lödpastan. Denna bottenvärme är särskilt viktig för BGA-omarbetning på stora skivor. De tre bottenvärmelägena för BGA-reparationsutrustning är varmluft, infraröd och varmluft + infraröd. Varmluftsuppvärmning ger jämn uppvärmning och rekommenderas generellt, medan infraröd uppvärmning kan resultera i ojämn PCB-uppvärmning. Kombinationen varmluft + infraröd används nu flitigt i Kina.
3. Kontrolllägen
Det finns olika kontrolllägen i BGA-reparationsmaskiner, inklusive instrumentkontroll, som har en låg reparationshastighet och riskerar att bränna BGA-chips, särskilt blyfria sådana. I jämförelse kan avancerade reparationsmaskiner använda PLC-kontroll eller fullständig datorkontroll för mer exakta operationer.
4. Val av luftmunstycken
Välj ett bra återflödesmunstycke för varmluft, eftersom det ger beröringsfri värme. Under uppvärmning smälter lodet vid varje fog på BGA samtidigt på grund av luftflödet med hög temperatur, vilket säkerställer en stabil temperaturmiljö under hela återflödesprocessen och skyddar intilliggande komponenter från konvektiv varmluftsskada. Framgång beror på enhetligheten i värmefördelningen på förpackningen och PCB-kudden, utan att störa komponenterna under återflöde.
De flesta halvledarenheter som används i BGA-reparationsprocessen har en värmebeständighetstemperatur mellan 240 grader och 600 grader. För BGA-reparationssystem är det avgörande att kontrollera uppvärmningstemperaturen och säkerställa enhetlighet. Värmekonvektionsöverföring innebär att man blåser uppvärmd luft genom ett munstycke format som det element som repareras. Luftflödesdynamiken, inklusive laminära effekter, områden med högt och lågt tryck, och cirkulationshastighet, i kombination med värmeabsorption och distribution, gör att konstruera varmluftsmunstycken för lokal uppvärmning och säkerställa korrekt BGA-reparation till en komplex uppgift. Alla tryckfluktuationer eller problem med tryckluftskällan eller pumpen kan avsevärt minska maskinens prestanda.
5. Introduktion till befintliga maskiner
DH-A2, producerad av Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltd., är ett anmärkningsvärt exempel. Den stora botten av denna maskin använder infraröd värme, bestående av sex grupper av infraröda värmerör, medan den lilla botten använder infraröd värmevind. Den övre delen använder varmluftsvärme, sammansatt av en värmetrådsslinga och ett högtrycksgasrör. Styrsystemet arbetar i PLC-läge och kan lagra upp till 200 temperaturkurvor.
Fördelar:
a. Den använder tre oberoende värmekroppar, varav två kan värma i sektioner; en är för konstant temperaturuppvärmning, med möjlighet att stänga av fem värmekroppar för att minska strömförbrukningen.
b. Det optiska inriktningssystemet möjliggör bekvämare och snabbare uppriktningsoperationer.
c. PCB-stödramen har positioneringshål för snabbare och enklare PCB-fixering, speciellt för oregelbundet formade skivor.
d. Användningen av tre oberoende värmekroppar resulterar i en snabbare temperaturstegringslutning, vilket bättre uppfyller kraven på blyfria processer.
e. Den övre temperaturkontrollen använder externt lufttryck, vilket ger en stabil lufttryckskälla och säkerställer en jämn temperaturfördelning.
f. Pekskärmsgränssnittet möjliggör realtidsjustering av temperaturkurvan, vilket gör driften mer bekväm.
que puede almacenar 200 temperaturkurvor.













