Helautomatisk optisk BGA Reballing Station

Helautomatisk BGA-omarbetningsstation HD-A5 är en avancerad reparations-/monteringsmaskin med importerad optik

CCD-kamera, automatisk spånmatare som kan ladda på chip med upp till 80*80 mm och mindre än 5 kg vikt,

speciellt dess fullständiga temperaturprofiler inspelning är mycket användbar för internationella företag, eftersom de behöver

analysera löd- och avlödningsresultat under olika temperaturer och tider mm.

Produktionsparametrar för den helautomatiska optiska bga-reballingstationen

Produktionsdetaljer för helautomatisk optisk bga reballing station

Optisk CCD-kamera och chipmatare

Importerad optisk CCD-kamera med tvåfärgsdelningsfunktion, en färg är chipsprickar, en är prickar av PCB,

båda visas på skärmen.

Spånmatare, den kan automatiskt bära spån för att plocka upp eller byta ut, spånstorleken kan vara upp till 80*80 mm, och

last mindre än 5 kg.

Toppluftflödesjustering, det kan vara manuellt eller automatiskt, speciellt för reparation av mikrochips mycket användbart.

Justering av övre/nedre ljus, används för optiska CCD-ljus som visas på skärmen.

Nödknapp, den kan tryckas ner när som helst om det behövs, då stannar maskinen omedelbart.

Laserpositionering, som kan hjälpa PCB eller chip att hitta rätt position på arbetsbänken.

Flera termoelement kan bättre testa och verifiera olika uppvärmningsområden, så att bättre kalibrera temperaturen

vid eventuell lägre eller högre temperatur.

Infraröd förvärmningsområde, består av 6 stycken fibervärmerör och täckt av gals-sköld som kan förhindra

alla små komponenter även om damm faller ner i, och detta starka ljus är lätt att absorberas av ljus

PCB, vid reparation av små PCB kan 4 av dem stängas av.

Hur fungerar den automatiska BGA-omarbetningsstationen:

Produktkvalificering av den helautomatiska optiska bga reballing-stationen

Hittills har våra kunder Foxconn, Lenovo och Huawei etc, några av dem har använt bga-omarbetningen

station i mer än 7 år, och reflekterar mycket väl.

Detta är ett av toppen av verkstadens isberg, och BGA-omarbetningsstationen DH-A5 håller på att monteras, andra är

justering, det rena golvet och städad pålning är den goda kvalitetens en av nödvändiga villkor.

Tilldelas CE, patent och certifieringssystem för produktkvalitet etc. Vilket är de utmärkta produkternas tecken.

FAQ:

Några tips om reparation

Hur stor är kretskortet du ofta reparerar?

Bestäm storleken på arbetsytan på BGA-omarbetningsbordet du köper. I allmänhet är storleken på vanliga bärbara datorer och datormoderkort mindre än 420x400 mm. Detta är en grundläggande riktlinje vid val av modell.

Storleken på chipet som ofta löds

Det är viktigt att känna till både maximala och minsta chipstorlekar. Normalt kommer leverantören att tillhandahålla fyra munstycken. Storleken på de största och minsta markerna avgör storleken på munstycket du behöver välja.

Storleken på strömförsörjningen

Generellt är huvudströmkablarna i enskilda verkstäder 2,5 mm². När du väljer en BGA-omarbetningsstation bör märkeffekten inte överstiga 4500W. Om den gör det kan det orsaka svårigheter med att införa strömkabeln.

Med Funktion

Har den 3 temperaturzoner?

De tre temperaturzonerna bör inkludera det övre värmehuvudet, det nedre värmehuvudet och den infraröda förvärmningszonen. Dessa tre zoner är standardkonfigurationen. För närvarande har vissa produkter på marknaden endast två temperaturzoner, bestående av det övre värmehuvudet och den infraröda förvärmningszonen. Svetsningsframgångsfrekvensen för dessa modeller är mycket låg, så se till att kontrollera detta när du köper.

Kan det nedre värmehuvudet röra sig upp och ner?

Det nedre värmehuvudet måste kunna röra sig upp och ner. Detta är en av de väsentliga egenskaperna hos en BGA-omarbetningsstation. Vid arbete med relativt stora kretskort är det nedre värmehuvudets munstycke utformat för att ge extra stöd genom strukturell design. Om den inte kan röra sig upp och ner kommer den inte att uppfylla denna roll, och svetsningsframgångsgraden kommer att reduceras avsevärt.

Har den intelligent kurvinställningsfunktion?

Temperaturprofilinställning är en av de viktigaste aspekterna när du använder en BGA-omarbetningsstation. Om temperaturkurvan inte är korrekt inställd kommer svetsresultatet att vara mycket lågt, och svetsning eller demontering kanske inte är möjlig. Det finns nu produkter på marknaden, som Goldpac Technologys GM5360, som erbjuder bekväma temperaturkurvor.

Har den en omarbetningslödningsfunktion?

Om temperaturkurvans inställning är felaktig, kan användningen av denna funktion förbättra svetsresultatet avsevärt. Svetstemperaturen kan justeras under uppvärmningsprocessen.

Har den en kylfunktion?

I allmänhet används korsflödesfläktar för kylning.

Finns det en inbyggd vakuumpump?

En inbyggd vakuumpump är bekväm för att absorbera BGA-chippet när det tas isär.