Full-auto optisk BGA-ombollsmaskin med delad syn
Full Automatisk optisk BGA-ombollningsmaskin Denna maskin DH-A4D är hela automatisk, chipmatare kan användas för chip (1*1 ~ 80*80mm), när Chip's positioneringssats, vakuumsugningslocket i topphuvudet kan plocka upp den vid Rätt position, optisk CCD -objektiv kan röra sig åt vänster, höger, bakåt eller bakåt, ...
Beskrivning
Helt automatisk BGAombollandemaskin med optisk CCD för justering
Denna maskin DH-A4D är full automatisk, chipmatare kan användas för chip (1*1 ~ 80*80mm), när chippositioneringssats,
Vakuumpenna i topphuvudet kan plocka upp den i rätt läge, optisk CCD -objektiv kan röra sig åt vänster, höger, bakåt eller
Bakåt används high-end-maskinen särskilt för fabriks-, universallaboratorium och monteringslinje etc. Särskilt är det den första
Val för Samsung och Huawei etc.
Produktparametrar för helautomatisk BGA -ombollmaskin med ett optiskt justeringssystem
(Full-Auto Optical BGA Reballing Machine med Split Vision)


Produktdetaljer för helt auto optisk BGA-ombollmaskin (full-auto optisk BGA-ombollningsmaskin med split syn)

Optisk CCD-objektiv, (full-auto optisk BGA-ombollsmaskin med delad syn) den importeras från Panasonnic,
Med HD -avbildning flyttade full automatisk i x och z -riktning också,
Chipmataren är full auto precis som optisk CCD -objektiv.
2. 1*1 ~ 80*80mm, som kan vara mot till vänster/höger eller bakåt/framåt.
3. Importerad optisk CCD kan vara upp till 8 miljoner pixlar

Infraröd förvärmningsområde, kolfiberuppvärmningsrör, glassköld mot hög temperatur och hela IR
förvärmning av området kan flyttas åt vänster eller höger. (Full-auto optisk BGA-ombollmaskin med split
vision)

BGA ReWork Station's Industrial PC, för PID- och PLC -inställning, arbete och drift etc;
Weinview pekskärm, avancerade produkter för BGA-ombollningsmaskin, hög effektiv för temperatur och tidskörning;
Dessa prametrar är inställda, maskinen skulle automatiskt tappas, lödas och ersätta etc.
(Full-Auto Optical BGA Reballing Machine med Split Vision)

Full Automatisk BGA -omarbetningsstationsdimension, rimlig design och kraftfull funktion är nödvändig
för din höga framgångsrika ränta att omarbeta.
Leverans, frakt och service av full auto optisk BGA Reballing Machine (Full-Auto Optical BGA Reballi-
ng maskin med split syn)
Innan leverans: köpare kan slutanvändaren komma till oss för gratis utbildning och lära sig hur vår
Procedurer handlar om maskin som vibrerar för testning och kontroll etc.
Efter leveransen, tillhandahålla en skicklig guide för användaren att installera och använda, även om du känner till elimina-
Te några små problem när du använder.
Vanliga frågor om full auto optisk BGA Reballing Machine Full-Auto Optical BGA Reballing Machine med Split Vision
1.Q: Om jag kommer till din fabrik, kan du hämta mig på flygplatsen?
S: Ja, vi är nära luftporten.
2.Q: Kan du hjälpa mig att översätta språket till mitt modersmål?
S: Ja, om det finns en enorm mängd, skulle det vara gratis det.
3.Q: Kan jag köpa dessa tillbehör från dig?
S: Ja, det finns lödkula, lödvick, BGA -flöde och reballingpaket etc.
4.Q: Kan jag få den här maskinen med tullfri?
S: Om dessa BGA-omarbetningsstationer skickas till Euro och Ryssland eller Sovjetunionen med tåg- eller landtransporter
Ortation, det är OK, andra länder, det beror på.
Senaste nyheterna om Full-Auto Optical BGA Reballing Machine
Full-auto optisk BGA-ombollsmaskin med delad syn
Utvecklingen av oberoende chips har en betydande inverkan på BGA -omarbetningsindustrin över hela världen.
Sedan 2017 har BGA -omarbetningsindustrin genomgått betydande förändringar. Den drivande faktorn bakom denna förändring är den ökande betydelsen av oberoende utvecklade chips. Varför fokuserar stora företag på oberoende chipforskning och utveckling? Det främsta skälet är den stigande kostnaden för chips. Denna trend kommer att påverka BGA-omarbetningsindustrin i hög grad, som blir en ytterligare bransch bunden till chipproduktion--som mobiltelefonbranschen, där varje tillverkare strävar efter att ha sina egna.
Eftersom inhemska tillverkare inte helt har behärskat leveranskedjan för BGA -chips, dominerar utländska chiptillverkare för närvarande marknaden. De flesta kärnenheter importeras. För att säkerställa lönsamhet tvingas företag att justera sina priser som svar på stigande chipkostnader, vilket i sin tur höjer den totala kostnaden för chips. I detta scenario blir BGA -omarbetningsstationer en av de mest effektiva lösningarna för att minska kostnaderna. Utländska användare kräver också högeffektiva BGA-omarbetningsstationer för PCB-företag, särskilt helautomatiska BGA-ombollningsstationer.
Så, vilken BGA -omarbetningsstation är bäst för de flesta användare i branschen? Vi rekommenderar Dinghua, en tillverkare som utmärker sig inom tillverkning, försäljning, service efter försäljning och FoU. BGA -omarbetningsstationen (även känd som en Hot Air omarbetningsstation) använder främst varmluftscirkulation, kompletterat med infraröd och optisk anpassning. Maskinen är mycket exakt och flexibel, lämplig för omarbetning av BGA, CSP, POP, PTH, WLESP, QFN -chips, skyddsramar och moduler på PCBA -underlag som servrar, PC -moderkort, surfplattor och intelligenta terminaler.
Hittills har Dinghua tjänat stora kunder, inklusive Foxconn, Google, Apple och Huawei, bland andra.
Globala tillverkare investerar kraftigt i forskning och utveckling av oberoende chips. Dinghua -tekniken kommer att fortsätta följa denna trend och utveckla BGA Chip omarbetningsutrustning för att ytterligare förbättra sin konkurrenskraft inom omarbetningsbranschen.









