PCB röntgenmaskin

 

Dinghua PCB-röntgenmaskin DH-X7 är en hög-automatiserad röntgeninspektionsmaskin med hög-precision som används för att inspektera den interna strukturen hos elektroniska komponenter och sammansättningar utan att orsaka skada. Den använder röntgenteknik för att penetrera material och skapa detaljerade interna bilder, vilket gör att operatörerna kan se dolda defekter som är osynliga för blotta ögat.

 

 

 

 

Status för hela maskinen
Dimensionera	1100*1200*2100mm		Strömförsörjning	AC220V 10A
Vikt	Ca 1200 kg		Bruttovikt	Ca 1300 kg
Förpackning	1300*1400*2200mm		Märkeffekt	1000w
Öppen väg	Manuellt		Inspektion	Off-online
Laddar upp	Arbetskraft		Tillstånd	Lösenord

 

Röntgenrör
Typ	Sluten		Nuvarande	200uA
Spänning	90KV		Brännpunktsstorlek	5um
Kyl	Vind		Geometri förstoring	300 gånger

 

 

Industriell dator
Visa	24-tums HD-skärm		Operativsystem	Windows10 64bitar
Driftsmetod	kryboard/mus		Hårddisk/minne	1TB/8G

 

 

 

 

 

 

Inspektionskapaciteten hos SMT-röntgeninspektionsutrustning:-

 

1. Avancerad halvledar- och komponentnivåinspektion

Utöver grundläggande synlighet är SMT-röntgeninspektionsutrustning avgörande för att identifiera intern strukturell integritet i komponenter med hög-densitet.

BGA, CSP och Flip-Chip:Detaljerad analys av lödkulans diameter, cirkuläritet och placering. Upptäcker "huvud-i-kudde" (HiP)-defekter och inre överbryggning.

QFN/QFP och Fine-Pitch Leads:Inspektion av "tå" och "häl" filéer och detektering av lodstänk under komponentkroppen.

Wafer-Level Packaging (WLP):Identifiering av mikro-sprickor, TSV (Through-Silicon Via) integritet och stötande defekter.

Formfäste och inkapsling:Bedömning av enhetligheten hos epoxi/limskikt och detektering av delaminering eller luftbubblor i TPU- och plastinkapslingar.

 

2. Elektromekanisk och passiv komponentanalys

Röntgen möjliggör inspektion av interna "blinda" funktioner som optiska system inte kan nå.

Sensorer och MEMS:Verifiera inriktningen av interna membran, rörliga delar och mikro-speglar utan att bryta den hermetiska förseglingen.

Kondensatorer och motstånd:Detektering av interna dielektriska skikt, elektroduppriktning och avslutningsintegritet i MLCC.

Säkringar och värmeledningar:Inspektion av kontinuiteten och mätaren av interna element för att förhindra "öppen krets"-fel i värmeledningssystem.

Optisk fiber och sonder:Säkerställer exakt inriktning av kärnan och detekterar mikro-frakturer i beklädnaden eller anslutningshylsorna.

 

3. Hög-sammankopplingar och svetsning

Röntgen är guldstandarden för icke-destruktiv testning (NDT) av metall-till-metallbindningar.

Metallsvetsar och lödfogar:Mätning av penetrationsdjup, porositet och strukturell sammansmältning i kritiska mekaniska fogar.

Trådbindning:Detekterar "svep" (deformation av guld-/aluminiumtrådar) under gjutningsprocessen och verifierar kontakten med bindningsdynan.

Sond och kontaktstift:Kontrollera om stiftdeformation, pläteringtjocklekskonsistens och sittdjup i hög-densitetsanslutningar.

 

4. Kvalitetskontroll och spårbarhetsfunktioner

Moderna AXI-system (Automated X-ray Inspection) integrerar databehandling med bildbehandling.

Volumetrisk tömningsberäkning:Automatisk beräkning av tömningsprocent mot IPC-standarder för att säkerställa termisk och elektrisk ledningsförmåga.

Dimensionell mätning (metallhöjd):Exakt Z--axelmätning för komponenthöjd, lödpastavolym och kylflänsavstånd.

Automatisk spårbarhet (QR/streckkod):Integrerade skannrar länkar -röntgeninspektionsbilder direkt till serienumret på PCBA:n för 100 % dataspårbarhet.

 

 

 

 

 

 

1, Standard Export Träfodral;
2, Leverans inom 2 arbetsdagar efter betalningsbekräftelse;
3, snabba leveransalternativ inkluderar FedEx, DHL, UPS etc, eller med flyg eller till sjöss;
4, lastningsport: Shenzhen eller Hongkong.

 

Om du har ytterligare frågor eller behöver hjälp, tveka inte att kontakta oss. Vi hjälper dig mer än gärna!