Röntgeninspektionssystem för PCB

 

 

Dinghua Technology DH-X7 är en-modern--konstRöntgeninspektionssystem för PCBenhet designad för att utvärdera kvaliteten på PCB och PCBA i detalj. DH-X7 tillhandahåller bildbehandling av elektroniska komponenter med hög upplösning och inkluderar ett brett utbud av elektroniska komponenter, inklusive BGA-, QFN- och CSP-paket, såväl som andra dolda lead-paket.

 

Den här röntgeninspektionsutrustningen har utformats speciellt för att tillhandahålla icke-förstörande realtidsanalys av flerskiktskretskort, fin-delning och BGA med hög-densitet, vilket gör det möjligt att bestämma defekter som tomrum, broar, sprickor och snabba justeringar av kvalitets- och kvalitetssäkring med SMT.

 

PCB X-röntgeninspektionär en avancerad icke-förstörande metod som används för att upptäcka interna defekter och säkerställa den övergripande kvaliteten på PCB-enheter. PCB-röntgeninspektionstekniken gör det möjligt för operatörer att tydligt visualisera den interna strukturen på kretskortet eller moderkortet, vilket möjliggör exakt analys av dolda lödfogar, flerskiktsanslutningar och andra kritiska funktioner. Röntgen för testning av elektroniska komponenter är ett effektivt sätt att upptäcka PCB-defekter.

 

 

 

 

 

1. Hög-röntgenavbildning-

△ Avancerat -röntgenrör och platt-detektor ger högupplösta bilder

△ Möjliggör tydlig visualisering av interna IC-strukturer och dolda lödfogar

 

2. Icke-förstörande intern inspektion

△ Bekräftar intern chipintegritet utan att skada komponenter

△ Idealisk för BGA, QFN, CSP, SOP, POP och andra dolda-lead-paket

 

3. Exakt defektdetektering

△ Identifierar tomrum, lödbryggor, mikro-sprickor, delaminering, saknade kulor, felinställning och tråd-bindningsdefekter

△ Stöder felanalys, kvalitetssäkring och inkommande inspektion

 

4. Real-tidsavbildning och multi-vinkelvy

△ Dynamisk-realtidsavbildning för snabb analys

 

5. Hög penetrationskraft

△ Kan inspektera täta material, flerskikts IC-paket och stora BGA-matriser

△ Lämplig för IC-enheter med hög-densitet och hög-tjocklek

 

6. Användar-vänligt gränssnitt

△ Intuitiv kontrollmjukvara med automatiserade funktioner och arbetsflödesmallar

△ Förenklar driften för nybörjare samtidigt som den erbjuder avancerade inställningar för experter

 

7. Stabil, pålitlig och säker

△ Industriell-röntgenkälla-med lång livslängd

△ Flera strålskyddsskydd och certifieringar

△ Lågt underhåll och hög drifttid för produktionsmiljöer

 

 

 

 

Status för hela maskinen
Dimensionera	1100*1200*2100mm		Strömförsörjning	AC220V 10A
Vikt	Ca 1200 kg		Bruttovikt	Ca 1300 kg
Förpackning	1300*1400*2200mm		Märkeffekt	1000w
Öppen väg	Manuellt		Inspektion	Off-online
Laddar upp	Arbetskraft		Tillstånd	Lösenord

 

 

 

 

 

Röntgen för elektroniska komponenteranvänds allmänt i många arkiv. Röntgeninspektionsmaskinen används i stor utsträckning inom halvledar- och elektroniktillverkningsindustrin för att utvärdera interna strukturer, lödanslutningar och förpackningsintegritet hos IC-komponenter. Dess icke-förstörande bildbehandling gör det viktigt för kvalitetskontroll, felanalys och FoU.

 

1. Halvledarförpackningsinspektion

2. Inspektion av SMT & PCBA montering

3. Felanalys (FA) och tillförlitlighetstestning

4. Inkommande kvalitetskontroll (IQC)

5. FoU och processoptimering

6. Kvalitetssäkring av tillverkningslinjen

7. Utbildning, träning och laboratorieanvändning