Bästa automatiska BGA-omarbetningsstation
DH-A6 är en hög-intelligent optisk BGA-omarbetningsstation designad för avancerad PCB-reparation och hög-precisions-SMT-omarbetningsapplikationer. Utrustad med HD CCD optisk inriktning, helautomatisk chipplacering och ett värmesystem med tre-zoner, ger den stabil, exakt och effektiv omarbetningsprestanda för stora moderkort, komplexa BGA-paket och industriella elektroniktillämpningar.
Beskrivning
Produktbeskrivning
DH-A6 är en avancerad-intelligent optisk BGA-omarbetningsstationdesignad för avancerad PCB-reparation och hög-precisions-SMT-omarbetningsapplikationer. Utrustad med HD CCD optisk inriktning, helautomatisk chipplacering och envärmesystem med tre-zoner, den levererar stabil, exakt och effektiv omarbetningsprestanda för stora moderkort, komplexa BGA-paket och industriella elektroniktillämpningar.


DH-A6 är en avancerad intelligent optisk BGA-omarbetningsstation utvecklad för avancerad SMT-omarbetning, underhåll av PCB-moderkort och reparationsapplikationer på industrichip-. Som en professionell reparationsmaskin på chipnivå kombinerar DH-A6 hög-optisk precision, intelligent automation och ett kraftfullt värmesystem för att leverera stabil och repeterbar omarbetningsprestanda för komplexa elektroniska sammansättningar.
Denna omarbetningsstation för PCB-moderkortstillämpningar är utrustad med ett 6-miljoner-pixlar HD CCD optiskt inriktningssystem, automatisk optisk zoom och joystick-kontrollerad positionering, vilket gör att operatörer kan observera lödkulor och PCB-kuddar från flera vinklar utan döda vinklar. Med ±0,01 mm placeringsnoggrannhet och ±1–2 graders temperaturprecision med sluten slinga säkerställer maskinen tillförlitliga lödnings- och avlödningsresultat för BGA, QFN, QFP, POP, CSP och andra SMT-paket.
Reparationsmaskinen DH-A6 Chip-nivå har en tre-oberoende uppvärmningsstruktur, inklusive 1200W toppvärmare, 1200W lägre värmare och en 8000W stor-bottenvärmare med en 450 × 570 mm värmeyta. Denna avancerade termiska design minimerar PCB-deformation och ger enhetlig uppvärmning för stora moderkort, serverkort, fordons-ECU och industriella styrkort.
Som en professionell BGA-avlödningsstation stöder DH-A6 helautomatisk demontering, lödning, sug, placering och chipåterställningsprocesser, vilket avsevärt minskar operatörsfel och förbättrar omarbetningseffektiviteten. Det intelligenta vakuumsugsystemet släpper automatiskt chipet efter exakt positionering, medan det automatiska kylsystemet skyddar PCB från termisk påfrestning efter omarbetning.
Denna omarbetningsstation för reparation av PCB-moderkort har också programmerbara temperaturprofiler i 8–20 segment, real-temperaturkurvanalys, lagring för 50 000 profiler, externa temperatursensorer, laserpositionering och stöd för kväve- eller inertgasanslutningar. BGA-avlödningsstationens design stöder ultra-fint chipavstånd ner till 0,15 mm, vilket gör den lämplig för SMT-applikationer med hög-densitet och precision av halvledarreparationer.
Används flitigt inom elektroniktillverkning, reparationscenter, flyg, bilelektronik, kommunikationsutrustning och FoU-laboratorier, DH-A6 Chip-reparationsmaskinen ger hög automation, utmärkt omarbetningsstabilitet och professionell-reparationskapacitet för moderna PCB-moderkortstillämpningar.
Produktspecifikation
|
Punkt
|
Parameter
|
|
Strömförsörjning
|
AC380V±10% 50/60Hz
|
|
Nominell effekt
|
11000W
|
|
Övervärmare
|
1200W
|
|
Undervärmare
|
1200W
|
|
IR förvärmningsområde
|
8000W (Tyskland värmerör, värmeyta 450*570 mm)
|
|
Driftläge
|
Helt automatisk demontering, sug, montering och lödning
|
|
Chipmatningssystem
|
Automatisk mottagning, matning, automatisk induktion (tillval)
|
|
Lagring av temperaturprofil
|
50 000 grupper
|
|
Temperaturnoggrannhet
|
±1 grad
|
|
Placeringsnoggrannhet
|
+/-0,01 mm
|
|
Säkerhetsvakt
|
trycksensor +nödknapp,dubbel-vakt
|
|
PCB storlek
|
Max620*700 mm Min 10*10 mm
|
|
PCB tjocklek
|
0,2-15 mm
|
|
BGA-chip
|
1x1-80*80mm
|
|
Minsta spånavstånd
|
0,15 mm
|
|
Extern temperatursensor
|
5 st (valfritt)
|
|
Maskintyp
|
Skrivbordsbord (valfritt)
|
|
Mått
|
L1050*B1130*H1070 mm
|
operationsförfarande

företagsintroduktion










