Omformning Pekskärm Skärm BGA Omarbetning Maskin

1.Specifikation av Reflow Touch Screen BGA Rework Machine

Driva	5300W
Övervärmare	Varmluft 1200W
Undervärmare	Varmluft 1200W.Infraröd 2700W
Strömförsörjning	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensionera	L530*B670*H790mm
Positionering	V-spår PCB-stöd, och med extern universalfixtur
Temperaturkontroll	K-typ termoelement, sluten kretsstyrning, oberoende uppvärmning
Temperaturnoggrannhet	±2 grader
PCB storlek	Max 450 x 490 mm. Min 22 x 22 mm
Finjustering av arbetsbänk	±15 mm framåt/bakåt, ±15 mm höger/vänster
BGA-chip	80*80-1*1 mm
Minsta spånavstånd	0.15 mm
Temp sensor	1 (valfritt)

2.Detaljer om Reflow Touch Screen BGA Rework Machine

3. Varför välja vår Reflow Touch Screen BGA Rework Machine?

4. Certifikat för Reflow Touch Screen BGA Rework Machine

5. Packning & leverans

Relaterad kunskap

Riktlinjer för BGA Chip Rework Operation Process

I. Riktlinjer för reparation av BGA-chip

Den här artikeln beskriver i första hand avlödnings- och kulplanteringsprocedurerna för BGA IC, och de försiktighetsåtgärder som ska vidtas när man arbetar med blyhaltiga och blyfria kort på BGA-omarbetningsstationen.

II. BGA Chip Repair Process Beskrivning

Följande frågor bör komma ihåg under BGA-underhåll:

1. För att förhindra övertemperaturskador under avlödningsprocessen bör varmluftspistolens temperatur förinställas före användning. Det erforderliga temperaturområdet är 280–320 grader. Temperaturen bör inte justeras under avlödningsprocessen.
2. Förhindra skador på statisk elektricitet genom att bära ett elektrostatiskt handledsband innan du hanterar komponenter.
3. För att undvika skador från varmluftspistolens vind och tryck, justera varmluftspistolens tryck och luftflöde före användning. Undvik att flytta pistolen när du utför avlödning.
4. För att förhindra skador på BGA-kuddarna på PCBA:n, rör försiktigt BGA:n med en pincett för att kontrollera om lodet har smält. Om lodet kan tas bort, se till att det osmälta lodet värms upp tills det smälter. Obs: Hantera försiktigt och använd inte överdriven kraft.
5. Var uppmärksam på placeringen och orienteringen av BGA på PCBA för att undvika sekundär lödkulabildning.

III. Grundläggande utrustning och verktyg som används vid BGA-underhåll

Följande är den grundläggande utrustning och verktyg som krävs:

1. Intelligent varmluftspistol (används för att ta bort BGA).
2. Antistatiskt underhållsbord och elektrostatiskt handledsband (bär handledsremmen före användning och arbeta på en antistatisk station).
3. Antistatisk rengöringsmedel (används för rengöring av BGA).
4. BGA-omarbetningsstation (används för BGA-lödning).
5. Högtemperaturugn (för bakning av PCBA-skivor).

Hjälputrustning: Vakuumsugpenna, förstoringsglas (mikroskop).

IV. Förberedelse för bakning och relaterade krav

1.Brädan kommer att kräva olika gräddningstider beroende på exponeringstiden. Exponeringstiden baseras på behandlingsdatumet på tavlans streckkod.

2. Gräddningstiderna är följande:

• Exponeringstid Mindre än eller lika med 2 månader: Gräddningstid=10 timmar, temperatur=105±5 grader
• Exponeringstid > 2 månader: Gräddningstid=20 timmar, temperatur=105±5 grader

3. Innan du bakar brädan, ta bort temperaturkänsliga komponenter, såsom optiska fibrer eller plast, för att förhindra skador från värme.

4.All BGA-omarbetning måste slutföras inom 10 timmar efter att skivan tagits ur ugnen.

5.Om BGA-omarbetning inte kan slutföras inom 10 timmar, förvara PCBA i en torkugn för att undvika fuktabsorption. Återuppvärmning av PCBA kan orsaka skada.

V. BGA-chipavlödning och kulplanteringssteg

1.BGA-förberedelse före lödning

Ställ in parametrarna för varmluftspistolen enligt följande: temperatur=280 grad –320 grader, lödtid=35–55 sekunder, luftflöde=nivå 6. Placera PCBA på det antistatiska skrivbordet och säkra den.

2. Lödning av BGA-chipet

Kom ihåg riktningen och placeringen av chipet innan du tar bort det. Om det inte finns någon silk screen eller markering på PCBA, använd en markör för att skissera ett litet område runt botten av BGA. Applicera en liten mängd flussmedel under eller runt BGA. Välj lämpligt specialsvetsmunstycke i BGA-storlek för varmluftspistolen. Rikta in pistolens handtag vertikalt med BGA, lämna cirka 4 mm mellan munstycket och enheten. Aktivera varmluftspistolen. Den kommer automatiskt att avlöda med de förinställda parametrarna. Vänta 2 sekunder efter avlödningen och använd sedan en sugpenna för att ta bort BGA-komponenten. Efter borttagning, inspektera dynan för eventuella skador såsom dynans lyftning, kretsrepor eller lossnar. Om någon avvikelse upptäcks, åtgärda den omedelbart.

3.BGA och PCB Rengöring

• Placera brädan på arbetsbänken. Använd en lödkolv och lödfläta för att ta bort överflödigt lod från dynorna. Var försiktig så att du inte drar i dynan för att undvika skador.
• Efter rengöring av dynorna, använd PCB-rengöringslösning och en trasa för att rengöra ytan. Om processorn kräver omkulning, använd en ultraljudsrengörare med en antistatisk anordning för att rengöra BGA-komponenten innan nykulning.

Notera:För blyfria enheter bör temperaturen på lödkolven vara 340±40 grader. För CBGA- och CCGA-kuddar bör lödkolvens temperatur vara 370±30 grader. Om lödkolvens temperatur är otillräcklig bör justeringar göras utifrån faktiska förhållanden.

4. BGA Chip Kula

Plåten för BGA-chips bör vara gjord av laserstansad stålplåt med enkelsidigt utvidgat nät. Plåttjockleken ska vara 2 mm och hålväggarna ska vara släta. Undersidan av hålet (sidan som kommer i kontakt med BGA) ska vara slät och fri från repor. Använd BGA-omarbetningsstationen och placera BGA på stencilen, för att säkerställa exakt inriktning. Stencilen ska fästas med ett magnetiskt block. En liten mängd tjockare lödpasta appliceras på stencilen och fyller alla nätöppningar. Stålplåten lyfts sedan långsamt och lämnar små lödkulor kvar på BGA. Dessa värms sedan upp igen med en varmluftspistol för att bilda enhetliga lödkulor. Om lödkulor saknas på enskilda kuddar, applicera lödning igen genom att trycka på stålplåten igen. Värm inte stålplåten med lödpastan, eftersom det kan påverka dess noggrannhet.

5.BGA Chiplödning

Applicera en liten mängd flussmedel på BGA-lödkulorna och PCBA-kuddarna, rikta sedan in BGA:n med originalmarkeringarna. Undvik att använda överdrivet flussmedel, eftersom detta kan orsaka kolofoniumbubblor, som kan förskjuta chipet. Placera PCBA på BGA-omarbetningsstationen och rikta in den horisontellt. Välj lämpligt munstycke och ställ in munstycket 4 mm ovanför BGA. Använd den förvalda temperaturprofilen på BGA-omarbetningsstationen, som automatiskt löder BGA:n.Notera:Tryck inte på BGA under lödning, eftersom det kan orsaka kortslutning mellan kulorna. När BGA-lodkulorna smälter kommer ytspänningen att centrera chipet på PCBA:n. När omarbetningsstationen har slutfört uppvärmningen avger den ett larm. Flytta inte PCBA förrän den har svalnat i 40 sekunder.

VI. BGA lödningsinspektion och PCBA-brädrengöring

1. Efter lödning, rengör BGA-komponenten och PCBA med en plåtrengöringsmedel för att avlägsna överflödigt flussmedel och lödpartiklar.
2. Använd en förstoringslampa för att inspektera BGA och PCBA, kontrollera att chippet är centrerat, inriktat och parallellt med PCBA. Leta efter eventuella lödningar, kortslutningar eller andra problem. Om några avvikelser upptäcks, löd om det drabbade området. Fortsätt inte med att testa maskinen förrän inspektionen är klar, för att undvika att felet utökas.