IR BGA omarbetningsstation
IR6500 BGA -maskinen är en omarbetningsstation med kulnät. BGA -komponenter är integrerade kretsar som är monterade på en PCB med hjälp av ett rutnät med bollar som medel för elektrisk sammankoppling, istället för traditionella leder. IR6500 BGA -maskinen är utrustad med 2 IR -uppvärmning, digitala paneler och testade kabel för temperaturer, som används för att ta bort och ersätta BGA -komponenter under omarbetningsprocessen.
Beskrivning
1. Tillämpning av tangentbordsdator BGA omarbetningsmaskin
EnIR BGA omarbetningsstationär ett specialiserat verktyg som används för att ta bort och ersätta BALL GRID Array (BGA) -komponenter på PCB med hjälp avinfraröd (IR) uppvärmning. Till skillnad från varmluftsstationer värmer den komponenterjämnt och försiktigtminskar risken för värmeskador eller komponentförskjutning
Moderkortet på en dator, smartphone, bärbar dator, MacBook Logic Board, Digital Camera, Air Conditioner,
TV och andra elektroniska enheter
Utrustning från medicinska industrin, kommunikationsindustrin, bilindustrin etc.
Lämplig för olika typer av chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDF N, TSOP, PB GA, CPGA,
LED -chip.
2.Produktfunktioner på tangentbordsdator BGA omarbetningsmaskin
(Tangentbordsdator BGA REWORK MASKIN)
3. Specifikation
| Strömförsörjning av BGA omarbetningsstationsmaskin | 110 ~ 250V 50\/60Hz BGA omarbetning av maskinpris i Indien |
| Nominell kraft | 2300W |
| Övre IR | 450W |
| Nedre IR | 1800W |
| Positionering | V-spår, rörlig plattform med universella fixturer |
| Temperaturstyrning av BGA -omarbetningssystem | K-typ termoelement, sluten sling |
| Temperaturnoggrannhet för bästa BGA -omarbetningsmaskin | 2 grader för BGA BGA -reparationsmaskin för bärbara moderkort |
| PCB -storlek | 320*360mm |
| Chipstorlek | 2*2 ~ 80*80mm |
| Temperaturtestport BGA omarbetningsverktyg | 1 st |
| Dimensionera | L480*W370*H390mm |
| Bruttovikt | 15,5 kg |
4. Detaljer
(Tangentbordsdator BGA REWORK MASKIN)
1. Två infraröda värmezoner;
2. LED -strålkastare;
3. Dashboard drift;
4.LI MIT Bar.
DeIR6500 BGA omarbetningsmaskinanvänds vanligtvis i elektronikreparations- och tillverkningsmiljöer för att reparera och ersätta BGA -komponenter på tryckta kretskort (PCB). Vanliga tillämpningar av IR6500 inkluderar:
- PCB -reparation: Används för att ta bort skadade eller felaktiga BGA -komponenter från PCB och ersätta dem med nya.
- PCB -uppgradering: Aktiverar ersättning av föråldrade eller föråldrade BGA -komponenter med nyare, mer avancerade versioner.
- PCB -tillverkning: Hjälper till att placera BGA -komponenter på PCB under tillverkningsprocessen.
- Omvänd teknik: Hjälper till att analysera och studera utformningen av BGA -komponenter på en PCB.
- Prototyputveckling: Stöder utveckling och testning av prototyp -PCB som innehåller BGA -komponenter.
IR6500 BGA -omarbetningsmaskinen är ett viktigt verktyg för företag och individer som är involverade i reparation och tillverkning av elektroniska enheter som använder BGA -komponenter.
6.packing och leverans
(Tangentbordsdator BGA REWORK MASKIN)
7. Relaterad kunskap
EnIR BGA (Infrared Ball Grid Array) omarbetningsstationär en specialiserad maskin som används för att ta bort och ersätta BGA -komponenter på tryckta kretskort (PCB). Det använder vanligtvisinfraröd värmningsteknikFör att värma både PCB och BGA -komponenten samtidigt, vilket möjliggör säker borttagning och ersättning av komponenten.
BGA-omarbetningsstationer finns i olika storlekar och konfigurationer, allt från små bänkenheter till stora system med flera zoner. De kan också innehålla olika typer av värmtekniker, såsom konvektionsvärme eller varma luft omarbetningar.
Den primära fördelen med att använda en IR BGA -omarbetningsstation är dess förmåga att värma BGA -komponenter jämnt, vilket minskar risken för skador på antingen komponenten eller PCB under omarbetningsprocessen. Detta gör IR BGA omarbetningsstationer viktiga verktyg för PCB -reparation och tillverkning, särskilt i branscher där hög tillförlitlighet är ett kritiskt krav.
