Hot Air BGA Machine Rework Station

Hot Air BGA Machine Rework Station

1.Produktegenskaper för Hot Air BGA Machine Rework Station

•Hög framgångsrik frekvens av reparationer på chipnivå. Avlödning, montering och lödning sker automatiskt.

• Bekväm uppriktning.

•Tre oberoende temperaturuppvärmningar + PID självinställning justerad, temperaturnoggrannheten kommer att vara på ±1 grad

•Inbyggd vakuumpump, plocka upp och placera BGA-chips.

•Automatiska kylfunktioner.

2.Specifikation av Hot Air BGA Machine Rework Station

3.Detaljer om Hot Air BGA Machine Rework Station

4. Varför välja vår Hot Air BGA Machine Rework Station?

5. Certifikat för Hot Air BGA Machine Rework Station

6. Packlistaav Hot Air BGA Machine Rework Station

7. Leverans av Hot Air BGA Machine Rework Station

Vi skickar maskinen via DHL/TNT/UPS/FEDEX, vilket är snabbt och säkert. Om du föredrar andra leveransvillkor får du gärna berätta för oss.

8. Betalningsvillkor.

Banköverföring, Western Union, Kreditkort.

Vi skickar maskinen med 5-10 företag efter att ha tagit emot betalningen.

9. Driftguide för DH-A2Eoptisk inriktning BGA reballing maskin

10. Kontakta oss för ett omedelbart svar och bästa pris.

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +86 15768114827

Klicka på länken för att lägga till min WhatsApp:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

10.Relaterad kunskap

Anti-fukt kunskap

De flesta elektroniska produkter kräver förvaring i torra förhållanden. Enligt statistik, mer än en fjärdedel av världens industriella tillverkning

defekta produkter och fuktrisker stängs varje år. För elektronikindustrin har risken med fukt blivit en av de största

faktorer i produktkvalitetskontrollen.

(1) Integrerad krets: Fuktskadorna på halvledarindustrin manifesterar huvudsakligen den fukt som infiltreras och fästs vid

insidan av IC. Vattenånga bildas i uppvärmningsprocessen av SMT-processen, och det genererade trycket orsakar sprickbildning i IC-hartspaketet

och oxidation av metallen inuti IC-anordningen. , vilket orsakar produktfel. Dessutom, när enheten löds under PCB-kortet, lödet

fogtryck kommer också att orsaka lödfogen.

(2) Enhet med flytande kristaller: Glassubstratet, polarisatorn och filterlinsen på en flytande kristallanordning, såsom flytande kristallskärm, rengörs och torkas i

produktionsprocessen, men de kommer fortfarande att påverkas av fukt efter kylning, vilket minskar produktens utbyte. . Därför förvaras den i en torr miljö

efter tvätt och torkning.

(3) Andra elektroniska enheter: kondensatorer, keramiska enheter, kontakter, brytardelar, lod, PCB, kristall, kiselskiva, kvartsoscillator, SMT-lim,

elektrodmaterial, lim, elektronisk pasta, högljusenhet, etc. Kommer att utsättas för fukt.

(4) Elektroniska komponenter under drift: halvfabrikat i förpackningen till nästa process; före och efter PCB-paketet och mellan

strömförsörjningen; IC, BGA, PCB, etc. efter uppackning men inte förbrukad; väntar på tennugnen Lödanordningar; enheter som har bakats för att vara

uppvärmd; produkter som inte har förpackats utsätts för fukt.

(5) Den färdiga elektroniska maskinen kommer också att utsättas för fukt under lagring och lagring. Om lagringstiden är lång i en miljö med hög temperatur,

det kommer att orsaka ett misslyckande och datorkortets CPU kommer att oxidera guldfingret och orsaka att kontakt Brown inte fungerar.

Produktionen av elektroniska industriprodukter och lagringsmiljön för produkten bör vara under 40 % RF. Vissa sorter kräver också lägre luftfuktighet.

Lagring av många fuktkänsliga material har alltid varit en huvudvärk för alla samhällsskikt. Lödningen av elektroniska komponenter och kretskort är

benägen för falsk lödning efter våglödning, vilket resulterar i en ökning av andelen defekta produkter. Även om det kan förbättras efter bakning och

avfuktning försämras komponenternas prestanda efter bakning, vilket direkt påverkar produkterna. Kvalitet och användning av fuktsäkra lådor

kan effektivt lösa ovanstående problem.