BGA Reballing Hot Plate

Dinghua BGA lödstation med integrerad uppvärmning och kylning för BGA reballing (varmplatta stil).

Beskrivning

Produktfunktion

1. Består av uppvärmnings- och kylsektioner, kyler enheten omedelbart efter att uppvärmningen är klar, vilket förbättrar kvaliteten och effektiviteten av spånbollsbindning;

2. Maskinen är kompakt och estetiskt tilltalande;

3. Har ett importerat värmeelement, vilket gör det energi-effektivt, miljövänligt och hållbart;

4. Justerbar temperatur;

5. Enkel att använda, slå bara på strömbrytaren;

6. Innehåller en tidig varningsfunktion för att varna operatörer när bearbetningen är klar.

Produkter Parametrar

Uppvärmningsområde:	120mm×200mm
Driva:	600W
Temperaturinställning:	Justerbar från rumstemperatur till 300 grader, medPID temperaturkontroll
Timer larmområde:	0.01s - 99.99h
Arbetsspänning:	AC 220V
Övergripande mått:	310 mm × 280 mm × 145 mm (L×B×H)
Nettovikt:	7,5 kg
Ansökan:	BGA reparationssystem svetsmaskin, BGA omarbetningsstation lödkula, BGA värmeplatta lödstation

Produktbeskrivning

1. Integrerad återflödesugnsfunktion som uppfyller kraven för förvärmning, aktivering, uppvärmning och kylning av lödpasta.

2.Antar digital displaykontroll för temperaturkontroll och termoelement av K-typ för temperaturdetektering, med hög temperaturnoggrannhet och minimala fluktuationer.

3. Under samma förhållanden kan den löda BGA-chips med olika specifikationer samtidigt, med en larmfunktion aktiverad efter avslutad lödning.

4. Utrustad med hög- temperaturbeständig trasa för att förhindra skador på BGA-chips.