Lg G3 Moderkort BGA Reballing bordsverktyg

Lg G3 Moderkort BGA Reballing bordsverktyg

BGA Positioning=Laser Position + V Groove Bracket + Universal FixtureFeeding System=Automatisk plockning + Matning 3 värmare=2 varmluftsuppvärmning + IR-förvärmningssystem

Skicka förfrågan

Beskrivning

lg g3 Moderkort BGA Reballing Table Tool DH-A2E

Arbetsdemo:

Avlödning BGA Kula och plåt

A2E Assemble

Specifikationer:

1	Total kraft	5200w
2	3 oberoende värmare	Topp varmluft 1200w, nedre varmluft 1200w, botten infraröd förvärmning 2700w
3	Spänning	AC220V±10% 50/60Hz
4	Elektriska delar	7-tums pekskärm + högprecision intelligent temperaturkontrollmodul + stegmotordrivrutin + PLC + LCD-skärm + högupplöst optiskt CCD-system + laserpositionering
5	Temperaturkontroll	K-Sensor sluten slinga + PID automatisk tempkompensation + tempmodul, tempnoggrannhet inom ±2 grader.
6	PCB positionering	V-spår + universalfixtur + flyttbar PCB-hylla
7	Tillämplig PCB-storlek	Max 370x410mm Min 22x22mm
8	Tillämplig BGA-storlek	2x2mm~80x80mm
9	Mått	600x700x850 mm (LBH)
10	Nettovikt	70 kg

Applikationer:

Karakteristisk:

A2E 内部发热系统

lg g3 Moderkort BGA Reballing Table Tool DH-A2E

DH-A2E Split-Vision BGA Rework Station har ett högupplöst visionsystem. Systemet rymmer skivor upp till 450 millimeter och placerar komponenter från 2 millimeter till 80 millimeter. Om du behöver mer kapacitet finns en uppgradering för större kort. Denna modell levereras med en trezons, 2,700-watt IR-förvärmare. Andra funktioner inkluderar en 1,200-watts komponentvärmare på ovansidan och en 1,200-watts komponentvärmare på undersidan. Det optiska färgsystemet är utrustat med split vision, zoom, mikrojustering, autofokus och mjukvarustyrda kamerafunktioner. Omarbetningsstationen är redo att kopplas in och användas.

Product imga2