Helautomatisk Hot Air BGA Reballing Kit

1.Laserpositionering2.optiskt inriktningssystem3.tre oberoende värmare 4.kraftfull tvärflödesfläkt

Skicka förfrågan

Beskrivning

Helautomatisk Hot Air BGA Reballing Kit DH-A2E

En helautomatisk varmlufts-BGA-återbollssats DH-A2E är sannolikt en enhet eller ett kit som används för att slå om BGA:er (Ball Grid Arrays),

som är en typ av ytmonterade integrerade kretspaket. Satsen är utformad för att göra processen av

att göra om dessa komponenter bekvämare och effektivare genom att använda automatiserade varmluftsverktyg för att ta bort och byta ut

lödkulorna som utgör BGA-anslutningarna.

A2E Assemble

Applikationer:

DH-A2E i produktnamnet kan referera till en specifik modell eller version av satsen, som sannolikt har vissa funktioner

eller specifikationer som skiljer den från andra versioner eller liknande produkter på marknaden. Utan mer information,

det är omöjligt att säga exakt vad dessa funktioner kan vara, men de kan inkludera saker som temperaturkontroll,

verktygsnoggrannhet eller användarvänlighet.

Karakteristisk:

A2E 内部发热系统

Helautomatisk Hot Air BGA Reballing Kit DH-A2E

DH-A2E är det mest avancerade BGA-omarbetningssystemet som finns på marknaden idag. Den kan enkelt installera och ta bort BGA, QFN, µBGA/CSP, Flip Chip och andra SMD:er. Med en 1200W varmluftsvärmare och en 2700W IR bottenförvärmare, vilket sparar tusentals i extra kostnader. den använder en unikinfrarött värmesystemför att kontrollera och exakt applicera värmen för att skydda intilliggande komponenter. Med hjälp av en högkvalitativ, speciellt utvecklad IR termisk sensor, är processen helt sluten temperaturkontrollerad med hjälp av beröringsfria mätmetoder.

Product imga2