BGA Chip Reballing Och Omarbetning

Automatisk BGA Chip Reballing Och Omarbetning

Automatisk BGA Chip Reballing and Rework är en process som använder en maskin för att ta bort och ersätta felaktiga eller skadade

BGA-chips (ball grid array) på kretskort (PCB). Maskinen är utrustad med ett värmeelement, en lödning

verktyg och ett vakuumsystem som används tillsammans för att ta bort och byta ut spånen.

1. Tillämpning av laserpositionering BGA Chip Reballing och omarbetning

Arbeta med alla typer av moderkort eller PCBA.

Löd, reball, avlödning av olika typer av chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, LED-chip.

DH-G620 är helt samma som DH-A2, automatisk avlödning, plockning, återsättning och lödning för ett chip, med optisk inriktning för montering, oavsett om du har erfarenhet eller inte, du kan bemästra det på en timme.

 

2.Specifikation av DH-A2BGA Chip Reballing Och Omarbetning

driva	5300W
Övervärmare	Varmluft 1200W
Undervärmare	Varmluft 1200W.Infraröd 2700W
Strömförsörjning	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensionera	L530*B670*H790 mm
Positionering	V-spår PCB-stöd, och med extern universalfixtur
Temperaturkontroll	K-typ termoelement, sluten kretsstyrning, oberoende uppvärmning
Temperaturnoggrannhet	±2 grader
PCB storlek	Max 450*490 mm, Min 22*22 mm
Finjustering av arbetsbänk	±15 mm framåt/bakåt, ±15 mm höger/vänster
BGAchip (BGAchip)	80*80-1*1 mm
Minsta spånavstånd	0.15 mm
Temperaturgivare	1 (valfritt)
Nettovikt	70 kg

 

3. Detaljer om automatisk BGA Chip Reballing och omarbetning

 

4. Varför välja vårBGA Chip Reballing Och Rework Split Vision? 

 

5. Intyg omBGA Chip Reballing Och Omarbetning

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS-certifikat. Samtidigt, för att förbättra och perfekta kvalitetssystemet, har Dinghua

godkänd ISO, GMP, FCCA, C-TPAT revisionscertifiering på plats.

 

6. Försändelse förBGA Chip Reballing Och Omarbetning

DHL/TNT/FEDEX. Om du vill ha en annan leveranstid, vänligen berätta för oss. Vi kommer att stötta dig.

 

7. Betalningsvillkor

Banköverföring, Western Union, kreditkort.

Berätta för oss om du behöver annat stöd.

 

11. Relaterad kunskap

Vad är temperaturmotståndet för ett PCB-kretskort? Hur testar man värmebeständigheten hos ett PCB-kretskort?

Det här är vanliga frågor från kunder. Följande information kommer att ge ett detaljerat svar.

Första:Vad är det maximala temperaturmotståndet för ett PCB-kretskort, och hur länge är det temperaturmotståndet?

Det maximala temperaturmotståndet för ett PCB-kort är 300 grader Celsius i 5-10 sekunder. För blyfri våglödning är temperaturen cirka 260 grader Celsius, medan den för blylod är 240 grader Celsius.

Andra:Värmebeständighetstest

Förberedelse:Kretskortproduktionskort

1. Prova fem 10x10 cm substrat (eller plywood, färdiga brädor); se till att de har kopparsubstrat utan blåsor eller delaminering:

• Substrat: 10 cykler eller mer
• Plywood: Låg CTE, 150, 10 cykler eller mer
• HTg-material: 10 cykler eller mer
• Normalt material: 5 cykler eller mer
• Färdig bräda:

Låg CTE, 150: 5 cykler eller mer

HTg-material: 5 cykler eller fler

Normalt material: 3 cykler eller mer

2. Ställ in temperaturen på tennugnen till 288 ± 5 grader Celsius och använd kontakttemperaturmätning för kalibrering.

3. Använd först en mjuk borste för att applicera flussmedel på brädans yta. Använd sedan en tång för att placera testbrädan i plåtugnen. Efter 10 sekunder, ta bort den och kyl den till rumstemperatur. Kontrollera visuellt om det finns bubblor. detta räknas som en cykel.

4. Om skumning eller sprickbildning observeras under den visuella inspektionen, stoppa analysen av nedsänkningsplåt och omedelbart påbörja analysen av explosionspunktsfelläge (F/M). Om inga problem upptäcks, fortsätt cyklerna tills bristningen inträffar, med 20 cykler som slutpunkt.

5. Eventuella bubblor måste skäras i skivor för analys för att identifiera källan till initieringspunkterna, och fotografier bör tas.

Denna introduktion ger grundläggande kunskaper om temperatur- och värmebeständighetstestning för PCB-kretskort. Vi hoppas att det hjälper alla. Vi kommer att fortsätta att dela mer teknisk kunskap och ny information om kretskortsdesign, produktion och mer. Om du vill veta mer om PCB-kretskortkunskap, vänligen fortsätt att följa denna sida.