ECU Reparation

                               BGA omarbetningsmaskin för ECU reparation

Nydesignad BGA-omarbetningsmaskin för olika ECU-reparationer, det är enkelt att använda omarbetningsmaskinen,

men vet du hur du kontrollerar ditt moderkort innan du reparerar, här är 4 metoder för dig enligt nedan:

1. Kontrollera brädmetoden

2. Felsökningsmetoder

3. Demonteringsmetod

4. Huvudorsaker till misslyckande

Just nu, låt oss göra dem detaljerade enligt nedan:

1. Kontrollera brädmetodenECU reparation

1). Observationsmetod: om det brinner, bränns av, blåsor, trasig tråd på brädets yta, korrosion av uttaget och vatten som kommer in, etc.

2). Mätmetod: plus 5V, GND-resistansen är för liten (under 50 ohm)

3). Inspektion av strömpåslag: För kortet som är tydligt trasigt kan spänningen ökas något med 0.5-1V, och IC:en på kortet kan gnidas för hand efter att strömmen slagits på , så att det felaktiga chipet värms upp och avkänns.

4). Inspektion av logisk penna: Kontrollera närvaron och styrkan av signaler vid ingångs-, utgångs- och kontrollpolerna på de misstänkta IC:erna.

5). Identifiera större arbetsområden: De flesta kort har en tydlig arbetsfördelning, såsom: kontrollområde (CPU), klockarea (kristalloscillator) (frekvensuppdelning), bakgrundsbildområde, åtgärdsområde (tecken, plan), ljud generation och syntes District, etc. Detta är mycket viktigt för djupgående underhåll av datorkortet.

2. Felsökningsmetoder

1). För det misstänkta chippet, enligt instruktionerna i manualen, kontrollera först om det finns en signal (vågmönster) vid ingångs- och utgångsterminalerna. Det finns en stor möjlighet, ingen kontrollsignal, spåra till dess tidigare pol tills den skadade IC hittas.ECU reparation

2). Om du hittar den, ta inte bort den från stolpen för tillfället. Du kan använda samma modell. Eller så finns IC:n med samma programinnehåll på baksidan, slå på den och observera om den förbättras för att bekräfta om IC:n är skadad.

3).Använd tangent- och bygelmetoden för att hitta kortslutningsledningar: Om du upptäcker att några signalledningar och jordledningar, plus 5V eller andra stift som inte ska kopplas till IC är kortslutna, kan du klippa ledningen och mäta igen för att avgöra om det är ett IC-problem eller ett kortspårningsproblem, eller låna signaler från andra IC:er för att löda till IC:en med fel vågform för att se om fenomenbilden blir bättre, och bedöma kvaliteten på IC:en.

4). Jämförelsemetod: Hitta ett bra datorkort med samma innehåll och mät stiftvågformen och numret på motsvarande IC för att bekräfta om IC:n är skadad.

5). Testa IC med Microcomputer Universal Programmer IC TEST Software

3. DemonteringsmetodECU reparation

1). Fotklippningsmetod: Det skadar inte brädan och kan inte återvinnas.

2). Drag tenn-metod: Löd fullt tenn på båda sidor av IC-fötterna, dra det fram och tillbaka med en högtemperaturlödkolv och lyft ut IC-kortet samtidigt (kortet är lätt att skada, men IC-en kan testade säkert).

3). Grillmetod: Grilla på spritlampa, gasspis, elspis och vänta tills plåten på brädan smält för att släppa IC (inte lätt att bemästra).

4). Plåtgrytametod: Gör en speciell plåtgryta på den elektriska spisen. Efter att tennet har smält, doppa ner IC som ska lossas på brädet i plåtgrytan, och IC kan lyftas utan att skada brädet, men utrustningen är inte lätt att göra.

5). Omarbetningsmetod: att använda en BGA-omarbetningsmaskin värm ett chip tills dess tenn smälter för att plocka upp det för reballing igen, löda tillbaka för att få ett nytt moderkort, för hårdvarureparation är BGA-omarbetningsmaskinen en viktig utrustning,

som kan användas i cirka 10 år, om du vill veta hur det fungerar, här är en video för din referens enligt nedan:

4. huvudorsaker till misslyckande

1). Mänskligt misslyckande: in- och urkoppling av I/O-kort med ström på och skador på gränssnitt, chips, etc. orsakade av felaktig kraft vid installation av kort och pluggar.

2). Dålig miljö: Statisk elektricitet gör ofta att chips (särskilt CMOS-chips) på moderkortet bryts ner. Dessutom, när huvudkortet stöter på ett strömavbrott eller en spik som genereras av nätspänningen tillfälligt, skadar det ofta chippet nära strömförsörjningskontakten på moderkortet. Om moderkortet är täckt av damm kommer det också att orsaka signalkortslutning och så vidare.

3. Enhetskvalitetsproblem: Skador på grund av dålig kvalitet på chips och andra enheter. Det första att notera är att damm är en av ditt moderkorts största fiender.

Det är bäst att fokusera på att förebygga damm. Damm på moderkortet kan försiktigt borstas bort med en borste. Dessutom använder vissa moderkortskort och chips stift istället för kortplatser, vilket ofta resulterar i dålig kontakt på grund av stiftoxidation. Med hjälp av ett suddgummi kan ytoxidskiktet tas bort och sättas tillbaka. Den bästa förångningsprestandan är en av lösningarna för att rengöra moderkortet, därför kan vi naturligtvis använda trikloretan. Vid ett oväntat strömavbrott bör datorn stängas av snabbt för att förhindra skador på moderkortet och strömförsörjningen. Om den överklockas på grund av felaktiga BIOS-inställningar kan du återställa och rensa bygeln. När BIOS är felaktigt kan BIOS ändras av faktorer som virusintrång. BIOS existerar bara som programvara eftersom det inte kan testas av instrumentet. Det är bäst att flasha moderkortets BIOS för att utesluta alla potentiella orsaker till moderkortsproblemet. Värdsystemets fel kan tillskrivas en mängd olika faktorer. Själva huvudkortet går sönder eller att ett antal kort på I/O-bussen går sönder, till exempel, kan leda till att systemet fungerar felaktigt. Det är enkelt att avgöra om problemet är med en I/O-enhet eller moderkortet genom att använda plugin-reparationsproceduren. Processen involverar att stänga av och ta bort varje instickskort individuellt. Slå på maskinen när varje kort har tagits bort för att kontrollera dess funktion. Orsaken till felet är fel på plug-in-kortet eller tillhörande I/O-bussplats och belastningskretsfel. När ett specifikt kort har tagits bort fungerar huvudkortet normalt. Efter att ha tagit bort alla plug-in kort, om systemet fortfarande inte startar normalt, är det mest troligt att moderkortet är felet. Utbytesmetoden går i grunden ut på att byta ut identiska plug-in-kort, busslägen, plug-in-kort med samma funktioner eller chips, och sedan identifiera problemet baserat på förändringar i felfenomen.

Relaterad kunskap om reflowing:

I lappen av elektroniska komponenter används ofta lödtekniker såsom återflödeslödning och våglödning.

Så vad är reflowlödning egentligen?

Återflödeslödning är lödning av mekaniska och elektriska anslutningar mellan ytmonterade komponentavslutningar eller stift och tryckta plattor genom omsmältning av det pastaliknande lodet som fördistribuerats till de tryckta plattorna.

Reflowlödning är lödning av komponenter till ett PCB-kort, vilket är för ytmonterade enheter.

Genom att förlita sig på verkan av det heta luftflödet på lödfogarna, genomgår det limliknande flussmedlet en fysisk reaktion under ett visst högtemperaturluftflöde för att uppnå SMD-svetsning (surface-mount device).

Anledningen till att det kallas "reflow soldering" är för att gasen (kvävet) cirkulerar i svetsmaskinen för att generera hög temperatur för att uppnå syftet med svetsningen.

Principen för återflödeslödning

Återflödeslödning är generellt uppdelad i fyra arbetsområden: värmeområde, värmekonserveringsområde, svetsområde och kylområde.

(1) När PCB:n kommer in i uppvärmningszonen förångas lösningsmedlet och gasen i lödpastan, och samtidigt väter flussmedlet i lödpastan dynorna, komponentterminalerna och stiften, och lödpastan mjuknar, sjunker, och täcker Pad, som isolerar dynan, komponentstiften och syre.

(2) PCB kommer in i värmekonserveringsområdet, så att PCB och komponenter är helt förvärmda för att förhindra att PCB plötsligt kommer in i svetsområdet med hög temperatur och skadar PCB och komponenter.

(3) När kretskortet kommer in i svetsområdet stiger temperaturen snabbt så att lödpastan når ett smält tillstånd, och det flytande lodet väter, diffunderar, diffunderar eller flyter tillbaka dynorna, komponentändarna och stiften på kretskortet för att bilda lod fogar.

(4) PCB:n går in i kylzonen för att stelna lödfogarna och slutföra hela återflödeslödningsprocessen.

Fördelar med återflödeslödning

Fördelen med denna process är att temperaturen lätt kan kontrolleras, oxidation kan undvikas under lödningsprocessen, och tillverkningskostnaden kan lättare kontrolleras.

Det finns en värmekrets inuti den, som värmer upp kvävgas till en tillräckligt hög temperatur och blåser den till kretskortet som har fästa komponenter, så att lodet på båda sidor om komponenterna smälter och binder till moderkortet.

Vid lödning med återflödeslödningsteknik finns det inget behov av att sänka ned kretskortet i smält lod, utan lokal uppvärmning används för att slutföra lödningsuppgiften. Därför får komponenterna som ska lödas liten termisk chock och kommer inte att orsakas av överhettning. skada på enheten.

Inom svetstekniken behöver endast lodet appliceras på svetsdelen och lokal uppvärmning krävs för att slutföra svetsningen, vilket undviker svetsfel som bryggbildning.

I återflödeslödningstekniken är lodet engångsanvändning och det finns ingen återanvändning, så lodet är mycket rent och fritt från föroreningar, vilket säkerställer kvaliteten på lödfogarna.

Nackdelar med återflödeslödning

Temperaturgradienten är inte lätt att förstå (det specifika temperaturintervallet för de fyra arbetsområdena).

Introduktion till Reflow Soldering Process

Processen med återflödeslödning för ytmonterade skivor är mer komplicerad.

En kort sammanfattning kan dock delas in i två typer: enkelsidig montering och dubbelsidig montering.

A. Single-sided mounting: pre-applied paste --> patch (divided into manual mounting and machine automatic mounting) --> reflow soldering -->besiktning och elprovning.

B. Double-sided mounting: Pre-applied paste paste on A side --> SMD (divided into manual mounting and automatic machine mounting) --> Reflow soldering --> Pre-applied paste paste on B side --> SMD- -> Reflow soldering -->Besiktning och elprovning.

The simplest process of reflow soldering is "screen printing solder paste" --> "patch" -->"reflow lödning", vars kärna är exaktheten i silk screentryck, och utbytet bestäms av maskinens PPM.

Återflödeslödning bör styra temperaturökningen och kurvan för maximal temperatur och falltemperatur.