Automatisk Bga Rework Station

Automatisk BGA Rework Station

1. Tillämpning av Automatic BGA Rework Station

Moderkortet för datorer, smartphones, bärbara datorer, MacBook logikkort, digitalkameror, luftkonditioneringsapparater, TV-apparater och annan elektronik från industrier som medicin, kommunikation, bil, etc.

Lämplig för olika typer av chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA och LED-chips.

2. Produktegenskaper för automatisk BGA-omarbetningsstation

• Hög effektivitetär det yttersta målet i vår ständiga strävan efter perfektion. Med ett fint värmeelement, 1000W övre varmluftsinjektion och ett ultrastort IR-bottenvärmesystem erbjuder DH-A2E utmärkt effektivitet vid lödning och avlödningsprestanda. Den mångsidiga klämman är speciellt designad för olika kretskort, från mobiltelefoner till serverkort.
• Pålitlighetav DH-A2E säkerställer hög kvalitet och stabila avkastningsgrader. Användningen av en ny suddig industriell mikroprocessor och linjär precisionsmekanism för flygkvalitet ger mer exakta och tillförlitliga resultat. Det exakta och tydliga systemet för justering av olika färger säkerställer pålitlig inriktning.
• Användarvänlig designmed ett integrerat driftgränssnitt förbättrar användarupplevelsen. Ingen extra utrustning eller lufttillförsel krävs; Enbart växelström räcker. Med bara två timmars träning kan operatörerna enkelt förstå och använda den intuitiva kontrollern, som är designad för att vara mycket användarvänlig.

3.Specifikation av automatisk BGA-omarbetningsstation

Driva	5300w
Övervärmare	Varmluft 1200w
Undervärmare	Varmluft 1200W. Infraröd 2700w
Strömförsörjning	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensionera	L530*B670*H790 mm
Positionering	V-spår PCB-stöd, och med extern universalfixtur
Temperaturkontroll	Ktype termoelement, sluten slinga kontroll, oberoende uppvärmning
Temperaturnoggrannhet	+2 grad
PCB storlek	Max 450*490 mm, Min 22 22 mm
Finjustering av arbetsbänk	±15 mm framåt/bakåt, ±15 mm höger/vänster
BGA-chip	80*80-1*1 mm
Minsta spånavstånd	0.15 mm
Temp sensor	1 (valfritt)
Nettovikt	70 kg

4.Detaljer om Automatic BGA Rework Station

5. Varför välja vår automatiska BGA-omarbetningsstation?

6. Certifikat för automatisk BGA-omarbetningsstation

7. Packning och leverans av automatisk BGA-omarbetningsstation

8. Relaterad kunskap om Automatic BGA Rework Station

BGA-bollplaceringsmetoder och tekniker:

1. Först:Se till att BGA-kulkuddens yta är plan. Om den inte är platt, platta till dynan. Om det inte är synligt för ögat, rengör det med tvättvatten och kontrollera genom beröring. Det ska inte finnas några grader. Om dynan inte är blank, tillsätt fluss och gnugga dynan fram och tillbaka tills den blir blank. Efter att ha slutfört detta bör dynan rengöras.

2. Andra:Detta är ett av de viktigaste stegen. Använd en liten pensel med platt huvud för att försiktigt applicera ett lager lödpasta på BGA-kudden. Flussmedlet måste appliceras jämnt och generöst. Under fluorescerande ljus bör flödet verka jämnt fördelat. Om det inte görs på rätt sätt, oavsett om du värmer med eller utan ett stålnät, kan det orsaka problem, speciellt vid uppvärmning utan stålnät, eftersom flussmedlet kommer att värmas ojämnt, vilket potentiellt leder till lödkulanslutningar.

Viktiga punkter:

• Stålnät:Den måste vara ren och får inte deformeras. Om den är deformerad bör den korrigeras för hand; om deformationen är för kraftig bör nätet bytas ut.
• Urval av lödbollar:Lödkulorna på marknaden finns i storlekar som {{0}}.2mm, 0.25mm, 0.3mm, 0.35mm, {{1 0}}.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm och 0.76mm. Var noga med att välja rena lödkulor med enhetlig storlek, och särskilj på blyfria och blyhaltiga lödkulor, eftersom smälttemperaturerna skiljer sig åt.

3.Tredje:Placera chipet på basen av kulhanteringsplattformen, häll sedan stencilen på den plana ytan av stålnätet för att frigöra lämpligt antal lödkulor i varje hål. Skaka försiktigt stålnätet för att säkerställa korrekt placering av lödkulorna, ta sedan bort stålnätet. Använd sedan kameran för att klippa fast lödkulorna och flytta dem till värmebordet. (När du smälter lödkulor, se till att skilja mellan bly- och blyfria temperaturer - i allmänhet smälter bly vid 190 grader och blyfritt vid 240 grader.) Vid uppvärmning av BGA bör materialet under BGA vara tillverkat av liten värme- ledande material, såsom högtemperaturduk, så att uppvärmning sker snabbt. Detta förhindrar skador på chipet genom långvarig uppvärmning.

4. Fjärde:När ska uppvärmningen sluta? När lödbollens färg ändras till grå och sedan blir blank och flytande är det dags att sluta. Det är bäst att värma under bra belysning, helst lysrör, för bättre synlighet. (Obs: Mitten av BGA värms i allmänhet långsammare än de omgivande områdena. Se till att lödkulorna går från grå till ljusa för att indikera att de är ordentligt uppvärmda. Nybörjare kan tycka att detta är svårt, så en annan metod är att försiktigt röra vid den värmande BGA:n med pincett Om lödkulan deformeras till en vätska, är den klar. Om den inte gör det kommer den att flyttas.) Om chipet är för tjockt och svårt att värma, använd en värmepistol. höjd, hålla den i rörelse. Undvik att fokusera värmen på ett ställe, eftersom det kan orsaka skada. Lödkulan i mitten av BGA blir ljusare när uppvärmningen är klar. Låt den svalna naturligt för ett lyckat resultat.