Varmluftslödningsmaskin
Dinghua DH-A2E varmluftslödningsmaskin med infraröd keramisk panel. Förvärmningsområdena är täckta av härdat glas som säkerställer att moderkortet inte deformeras. Denna maskin är lämplig för logic board iphone x, alla andra bottenkort, moderkort iphone 7 plus, icloud borttagning, iphone 6 moderkort, för ps4 reparationsdelar, ps3 ps4 konsol 500gb, playstation 3 moderkort, samsung tv moderkort, ps3 slim moderkort, playstation 4 etc.
Beskrivning
Automatisk varmluftslödningsmaskin
1.Produktegenskaper för automatisk infraröd omarbetningsstation Reparation BGA SMD-maskin
•Hög framgångsrik frekvens av reparationer på chipnivå. Avlödning, montering och lödning sker automatiskt.
• Bekväm uppriktning.
•Tre oberoende temperaturuppvärmningar plus PID självinställning justerade, temperaturnoggrannheten kommer att vara på ±1 grad
•Inbyggd vakuumpump, plocka upp och placera BGA-chips.
•Automatiska kylfunktioner.
2.Specifikation av Automated Infrared Rework Station Reparation BGA SMD Machine
3.Detaljer om Hot Air Automatic Infrared Rework Station Reparation BGA SMD Machine
4. Varför välja vår automatiska infraröda omarbetningsstation för reparation av BGA SMD-maskin?
Hur fungerar den automatiska BGA-omarbetningsstationen:
5. Certifikat för optisk inriktning automatisk infraröd omarbetningsstation
Reparera BGA SMD-maskin
6. Packlistaof Optics justera CCD Camera Infrared Rework Station
Reparera BGA SMD-maskin
7. Leverans av Automatic Infrared Rework Station Repair BGA SMD
maskin Split Vision
Vi skickar maskinen via DHL/TNT/UPS/FEDEX, vilket är snabbt och säkert. Om du föredrar andra termer
för leverans, berätta gärna för oss.
8.Kontakta oss för omedelbart svar och bästa pris.
Email: john@dinghua-bga.com
MOB/WhatsApp/Wechat: plus 8615768114827
Klicka på länken för att lägga till min WhatsApp:
https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827
9.Relaterad kunskap om Automatic Infrared Rework Station Repair BGA SMD
Ruilong 3000 prov omfattande test: öka 15 procent frekvens har nått 4,5 GHz
Efter ackumuleringen av de föregående två generationerna, tredje generationens Ruilong 3000-serie baserad på den nya
7nm-teknik och den nya Zen 2-arkitekturen är särskilt värda att förvänta sig. Den grundläggande låsningen kommer att vara officiell
ally släpptes på Taipei Computer Show i slutet av maj.
Enligt de senaste nyheterna från moderkortstillverkare har proverna av Ruilong 3000-serien kommit
hos moderkortspartnerna under årets första kvartal för relaterade tester.
Testproverna är alla fyra kärnor, vilket uppenbarligen inte representerar specifikationerna för den slutliga detaljhandelsversionen. Th-
är generation ska ha 12 kärnor eller till och med 16 kärnor, men det är fortfarande osäkert om startmotorn blir det.
Enligt moderkortstillverkaren visar preliminära tester att den teoretiska prestandan hos IPC-kärnan
tredje generationens Ruilong har ökat med cirka 15 procent jämfört med andra generationen. I linje med förväntningarna,
förbättringen av den nya arkitekturen i Zen 2 är fortfarande uppenbar. Det är nödvändigt att känna till Zen plus-förhållandet för den andra ge-
neration Ruilong. Generationen har bara förbättrats med cirka 3 procent.
Accelerationsfrekvensen för de tre generationerna av Ruilong-samplar nådde i allmänhet 4,5 GHz, vilket är 200 MHz hög-
är än andra generationens högsta nivå. Det är 500MHz högre än de nuvarande fyra kärnorna, men den slutliga detaljhandeln
ion kommer definitivt att ha en högre frekvens. Mycket konservativ.
Samtidigt med frekvens- och prestandaförbättringar, tack vare den nya tekniken och den nya arkitekturen,
förbrukningen och värmealstringen för de tre generationerna av Ruilong har kontrollerats bättre, och energieffektiviteten
har förbättrats avsevärt.
Minneskontrollern har också förbättrats, men den är mindre uppenbar. Med tanke på att DDR4-frekvensen för närvarande stöds
av Ruilong redan är ganska hög, bör nästa steg fokuseras på förbättringar av stabilitet, kompatibilitet och latens.
På moderkortssidan kommer X570 att bli den nya avancerade huvudkraften, med PCIe 4.0 på skrivbordet och upp till 40 cha-
nnels, varav 16 är dedikerade till PCIe-grafikplatser, som kan delas upp i x8 plus x4 plus x4, men några. Kanalen kommer att delas-
d med SATA-gränssnittet.
SATA-gränssnittet stöder upp till 12, och USB-gränssnittet har upp till 8 USB 3.1 Gen. 2 och 4 USB 2.0.
Det borde finnas en ny B550 på den vanliga marknaden i framtiden, men PCIe 4.0 stöds inte längre. X570 är aktuell
den enda plattformen med denna teknik.
B350- och X370-moderkorten har bekräftat att de kommer att fortsätta att vara kompatibla med tredje generationens Ruilo-
ng, men instegs A320 är i princip inte längre.
