DH-A2E Automatisk BGA Rework Station

                                               

DH-A2E Automatisk BGA Rework Station

 

 

1.Produktegenskaper för Hot Air BGA Machine Rework Station

 

•Hög framgångsrik frekvens av reparationer på chipnivå. Avlödning, montering och lödning sker automatiskt.

• Bekväm uppriktning.

• Keramiskt härdat glas skyddar moderkortet från deformation.

•Tre oberoende temperaturuppvärmningar + PID självinställning justerad, temperaturnoggrannheten kommer att vara på ±1 grad

•Inbyggd vakuumpump, plocka upp och placera BGA-chips.

2.Specifikation av varmluftDH-A2E Automatisk BGA Rework Station

 

3.Detaljer om Infrared DH-A2E Automatic BGA Rework Station

 

 

 

4.Varför välja vår laserpositioneringsstation DH-A2E Automatic BGA Rework Station?

 

5. Intyg om optisk inriktning DH-A2E Automatic BGA Rework Station

 

6. Packlistaav CCD-kamera DH-A2E Automatisk BGA-omarbetningsstation

 

7. Leverans av CCD-objektiv DH-A2E Automatic BGA Rework Station

Vi skickar maskinen via DHL/TNT/UPS/FEDEX, vilket är snabbt och säkert. Om du föredrar andra leveransvillkor,

berätta gärna för oss.

 

8. Betalningsvillkor.

Banköverföring, Western Union, Kreditkort.

Vi skickar maskinen med 5-10 företag efter att ha tagit emot betalningen.

 

9. Driftguide för DH-A2E Automatic BGA Rework Station

 

10.Kontakta oss för omedelbart svar och bästa pris.

Email: John@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +86 15768114827

Klicka på länken för att lägga till min WhatsApp:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

 

10.Relaterad kunskap

SMT-komponenten har en schablonöppningsstorlek och form som överensstämmer med dynan och öppnas på ett 1:1-sätt.

I speciella fall har vissa speciella SMT-komponenter särskilda bestämmelser för storleken och formen på stencilöppningen.

2 Special SMT komponent stencil öppning 2.1 CHIP komponent: 0603 eller fler CHIP komponent, för att effektivt

förhindra uppkomsten av tennpärlor. 2.2 SOT89-komponenter: På grund av det lilla mellanrummet mellan dynorna och komponenterna,

det är lätt att producera lödkvalitetsproblem som lödkulor. 2.3 SOT252-komponent: Eftersom SOT252 har en stor dyna,

det är lätt att tillverka tennpärlor, och återflödeslödspänningen orsakar en stor förskjutning. 2.4IC: A. För en standardplattadesign,

en IC med en PITCH på=0.65 mm har en öppningsbredd på 90 % av dynans bredd och en konstant längd. B. För standardplattans design,

PITCH "= 005mm IC, på grund av sin lilla PITCH, är lätt att överbrygga, schablonöppningsläget har samma längdriktning, öppningen

bredd är {{0}}.5PITCH, och öppningens bredd är 0,25 mm. 2.5 Andra fall: När en dyna är för stor är vanligtvis ena sidan större än 4 mm och

den andra sidan är inte mindre än 2,5 mm, för att förhindra generering av tennpärlor och förskjutning orsakad av spänning, nätet

öppning rekommenderas för att anta segmentering av rutnät. Rutnätets bredd är 0,5 mm och rutnätets storlek är 2 mm, som kan delas lika

av kuddstorleken. Krav på form och storlek för tryckstencilöppning: För enkel kretskortsmontering är limteknik att föredra. Dispensering

är att föredra. CHIP, MELF, SOT-komponenter skrivs ut genom stencilen, och IC används för att undvika stenciling. Här är bara CHIP, MELF,

SOT-tryckstenciler rekommenderas för öppningsstorlek och öppningsform. 1. Två diagonala positioneringshål måste öppnas vid

diagonal på stencilen och FIDUCIAL MARK-punktöppningen ska väljas. 2. Öppningarna är långa remsor. Inspektionsmetod

1) Kontrollera öppningen och centrera det sträckta nätet genom visuell inspektion. 2) Kontrollera att stencilens öppning genom PCB-enheten är korrekt.

3) Verifiera längden och bredden på stencilöppningen och jämnheten hos hålets vägg och stålplåtens yta med en

graderat högeffektmikroskop. 4) Tjockleken på stålplåten verifieras genom att detektera tjockleken på lödpastan efter utskrift,

det vill säga resultatet är verifierat. Slutsats Stencildesigntekniken kräver en period av försök och kontroll, och utskriftskvaliteten är bra

kontrollerade. PPM för SMT-svetskvalitetsdefekten reduceras från cirka 1300 ppm till cirka 130 ppm. På grund av utvecklingen av

förpackningsriktning för moderna elektroniska komponenter ställs också högre krav på utformningen av stålnät. Det är ett ämne som vi

behöver fokusera på i framtiden.

 

Relaterade produkter:

Varmluftåterflödeslödmaskin

Maskin för reparation av moderkort

SMD mikrokomponentlösning

LED SMT rework lödmaskin

IC-ersättningsmaskin

BGA chip reballing maskin

BGA reball

Lödavlödningsutrustning

IC-chipborttagningsmaskin

BGA omarbetningsmaskin

Varmluftslödmaskin

SMD omarbetningsstation

IC-borttagare